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基于逆向追踪方法的深孔制件温度分布及热变形研究
论文题名:
基于逆向追踪方法的深孔制件温度分布及热变形研究
关键词:
逆向;追踪方法;深孔;制件;温度分布
作者:
孙理论
专业:
机械电子工程
导师:
孔令飞
授予学位:
硕士
授予学位单位:
西安理工大学
学位年度:
2016
正文语种:
中文
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