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原文传递 基于逆向追踪方法的深孔制件温度分布及热变形研究
论文题名: 基于逆向追踪方法的深孔制件温度分布及热变形研究
关键词: 逆向;追踪方法;深孔;制件;温度分布
作者: 孙理论
专业: 机械电子工程
导师: 孔令飞
授予学位: 硕士
授予学位单位: 西安理工大学
学位年度: 2016
正文语种: 中文
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