原文传递
超声波振动辅助倒装芯片下填充成型工艺基础研究
| 论文题名： | 超声波振动辅助倒装芯片下填充成型工艺基础研究 |
| 关键词： | 倒装芯片;超声波振动;下填充工艺 |
| 摘要： | 随着汽车电子技术的不断发展，电子产品在汽车上的广泛应用成为了汽车制造业的一种竞争手段。在电子产品中采用的芯片多为倒装芯片，倒装芯片的封装可靠性变得尤为重要。目前，下填充已经成为改善倒装芯片封装可靠性的关键工艺。然而电子制造业对高密度、大尺寸倒装芯片的要求越来越高，传统的下填充工艺在成型方面遇到了毛细驱动填缝力不足和固化过程复杂缓慢的问题。于是本文提出了超声波振动辅助倒装芯片下填充工艺，采用一种将超声波振动引入到下填充过程中的成型方法综合解决目前下填充工艺中所遇到成型方面的两个问题。 首先，通过将实验与模拟相结合的方法研究超声波振动对倒装芯片下填充填缝过程的影响。在实验的过程中，建立了超声波振动辅助下填充实验平台。在模拟计算过程中，基于ANSYS软件建立超声波辅助倒装芯片下填充有限元模型，对下填充过程中填充胶的流动进行模拟，分析了超声波参数、缝隙高度等因素对缝隙中填充胶流动的影响。 其次，通过差示扫描量热法对环氧树脂填充胶的固化过程进行观察，基于固化动力学中的Kamal自催化固化反应模型，建立环氧树脂样品的固化反应模型。在此固化反应模型下对比纯热条件和有超声波振动条件两种情况，探究超声波振动对环氧树脂样品在固化过程的影响。 通过本文的研究可以得知，在填充胶填缝过程中，超声波振动能够加速缝隙中填充胶的流动，且频率、振幅越高，缝隙中填充胶流动就越快，缝隙高度越小，超声波振动加速效应越明显。在填充胶固化过程中，通过对环氧树脂样品施加超声波振动，使其活化能和指前因子得以降低，促进了环氧树脂样品固化反应的进行，减少固化过程所需要的时间。 本文结合传统的倒装芯片下填充工艺，建立了超声波振动辅助下填充实验平台。通过与实验结果进行因果关联分析，从填缝和固化两个方面研究超声波振动对改善下填充工艺的作用。本文的研究成果可为传统下填充工艺的改进提供一定的理论依据和实践指导。 |
| 作者： | 相海平 |
| 专业： | 车辆工程 |
| 导师： | 王辉 |
| 授予学位： | 硕士 |
| 授予学位单位： | 武汉理工大学 |
| 学位年度： | 2017 |
| 正文语种： | 中文 |
检索历史
应用推荐
