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塑封功率半导体器件温度循环可靠性分析及寿命预测
| 论文题名： | 塑封功率半导体器件温度循环可靠性分析及寿命预测 |
| 关键词： | 塑封;功率半导体器件;温度循环;可靠性分析 |
| 作者： | 赵章涵 |
| 专业： | 机械工程 |
| 导师： | 田文超 |
| 授予学位： | 硕士 |
| 授予学位单位： | 西安电子科技大学 |
| 学位年度： | 2019 |
| 正文语种： | 中文 |
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| 论文题名： | 塑封功率半导体器件温度循环可靠性分析及寿命预测 |
| 关键词： | 塑封;功率半导体器件;温度循环;可靠性分析 |
| 作者： | 赵章涵 |
| 专业： | 机械工程 |
| 导师： | 田文超 |
| 授予学位： | 硕士 |
| 授予学位单位： | 西安电子科技大学 |
| 学位年度： | 2019 |
| 正文语种： | 中文 |