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原文传递 基于总体刚度矩阵的装配体装配偏差分析
论文题名: 基于总体刚度矩阵的装配体装配偏差分析
关键词: 刚度矩阵;装配体
作者: 徐辉
专业: 机械电子工程
导师: 王志国
授予学位: 硕士
授予学位单位: 南京航空航天大学
学位年度: 2019
正文语种: 中文
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