原文传递
电子材料Cu-Ag合金快速凝固模拟及微观结构分析
| 论文题名： | 电子材料Cu-Ag合金快速凝固模拟及微观结构分析 |
| 关键词： | 电子材料;Cu-Ag合金;凝固模拟 |
| 作者： | 张铎恩 |
| 专业： | 电子与通信工程 |
| 导师： | 梁永超 |
| 授予学位： | 硕士 |
| 授予学位单位： | 贵州大学 |
| 学位年度： | 2021 |
检索历史
应用推荐
| 论文题名： | 电子材料Cu-Ag合金快速凝固模拟及微观结构分析 |
| 关键词： | 电子材料;Cu-Ag合金;凝固模拟 |
| 作者： | 张铎恩 |
| 专业： | 电子与通信工程 |
| 导师： | 梁永超 |
| 授予学位： | 硕士 |
| 授予学位单位： | 贵州大学 |
| 学位年度： | 2021 |