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电子封装用颗粒增强铝基复合材料半固态压力钎焊研究
| 论文题名： | 电子封装用颗粒增强铝基复合材料半固态压力钎焊研究 |
| 关键词： | 电子封装;颗粒增强铝基复合材料;半固态 |
| 作者： | 肖静 |
| 专业： | 材料科学与工程 |
| 导师： | 白书欣;熊德赣 |
| 授予学位： | 博士 |
| 授予学位单位： | 国防科技大学 |
| 学位年度： | 2019 |
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| 论文题名： | 电子封装用颗粒增强铝基复合材料半固态压力钎焊研究 |
| 关键词： | 电子封装;颗粒增强铝基复合材料;半固态 |
| 作者： | 肖静 |
| 专业： | 材料科学与工程 |
| 导师： | 白书欣;熊德赣 |
| 授予学位： | 博士 |
| 授予学位单位： | 国防科技大学 |
| 学位年度： | 2019 |