题名: | 智能高分子材料的研究与应用前景 |
正文语种: | 中文 |
作者: | 左兰 陈大俊 张清华 |
作者单位: | 东华大学材料科学与工程学院 |
关键词: | 智能材料 高分子材料 形状记忆高分子材料 材料科学 |
摘要: | 本文概括了具有开发应用价值的智能高分子材料的主要品种及其特点,并针对在建筑、航天航空、汽车、电子通讯、纺织、医疗等领域所涉及到的智能高分子材料的研究开发现状与应用前景作了重点阐述. |
会议日期: | 20021126 |
会议举办地点: | 上海 |
会议名称: | 2002年上海国际工业博览会—振动工程与信息化学术研讨会 |
出版地: | 上海 |
出版日期: | 2002-11-26 |
出版单位: | 上海市力学学会 |
母体文献: | 振动工程与信息化学术研讨会论文集 |
分类号: | TB381 |