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表贴芯片再流焊在潜艇声纳装备中的应用
| 题名： | 表贴芯片再流焊在潜艇声纳装备中的应用 |
| 正文语种： | 中文 |
| 作者： | 宋鸿玲 |
| 作者单位： | 中船重工集团六一三厂,沈阳,110003 |
| 关键词： | 潜艇声纳装备 表贴芯片 集成电路 再流焊接 |
| 摘要： | 介绍在潜艇声纳装备中为了提高电气连接的性能可靠性,而使用再流焊技术.详细论述了表贴芯片再流焊接技术的工具选用、表贴芯片选用、环境要求、焊接过程、检验判据,并与手工焊接进行对比,指出再流焊接技术的优点及在潜艇声纳装备中应用。 |
| 会议日期： | 200509 |
| 会议举办地点： | 昆明 |
| 会议名称： | 2005’全国船舶仪器仪表学术年会 |
| 母体文献： | 声学与电子工程 |
| 分类号： | U666.7 TN405.93 |
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