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Ti纳米层辅助硅基晶圆低温键合及界面可靠性研究
| 论文题名： | Ti纳米层辅助硅基晶圆低温键合及界面可靠性研究 |
| 关键词： | 纳米层;辅助;硅基;晶圆;低温键合;界面 |
| 作者： | 杨舒涵 |
| 专业： | 材料工程 |
| 导师： | 王晨曦 |
| 授予学位： | 硕士 |
| 授予学位单位： | 哈尔滨工业大学 |
| 学位年度： | 2023 |
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| 论文题名： | Ti纳米层辅助硅基晶圆低温键合及界面可靠性研究 |
| 关键词： | 纳米层;辅助;硅基;晶圆;低温键合;界面 |
| 作者： | 杨舒涵 |
| 专业： | 材料工程 |
| 导师： | 王晨曦 |
| 授予学位： | 硕士 |
| 授予学位单位： | 哈尔滨工业大学 |
| 学位年度： | 2023 |