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Ti纳米层辅助硅基晶圆低温键合及界面可靠性研究
论文题名:
Ti纳米层辅助硅基晶圆低温键合及界面可靠性研究
关键词:
纳米层;辅助;硅基;晶圆;低温键合;界面
作者:
杨舒涵
专业:
材料工程
导师:
王晨曦
授予学位:
硕士
授予学位单位:
哈尔滨工业大学
学位年度:
2023
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