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高温电子器件谈
| 题名： | 高温电子器件谈 |
| 正文语种： | 中文 |
| 作者： | Jrme A gostino |
| 作者单位： | 意法半导体(ST)格靳诺布尔(法国) |
| 关键词： | 高温电子器件 汽车电子 半导体产品 |
| 摘要： | 在半导体产品世界里，有很多应用于工业温度范围(-40/+85℃)的产品，而能应用于汽车温度范围(-40/+125℃)的产品却很少，工作温度等于或高于+125℃的产品就更加难找了。由于高温器件的应用正在日益增加，导致市场对“热”硅器件的需求大幅度增加。汽车电子是高温器件的主要市场之一，即便处于经济危机时期，汽车半导体市场的增长幅度仍然相对较高。因此本文就是否需要离温器件、半导体元器件实现高温的解决方案及高温器件适合哪些应用三个方面的问题进行了探讨。 |
| 会议日期： | 20040610 |
| 会议举办地点： | 北京 |
| 会议名称： | 2004汽车电子技术应用高级研讨会 |
| 出版日期： | 2004-06-10 |
| 母体文献： | 2004汽车电子技术应用高级研讨会论文集 |
| 分类号： | U463.6 |
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