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Cu/Ni纳米多层膜微摩擦磨损机理的分子动力学模拟
| 题名： | Cu/Ni纳米多层膜微摩擦磨损机理的分子动力学模拟 |
| 正文语种： | 中文 |
| 作者： | 程东 严志军 严立 |
| 作者单位： | 大连海事大学轮机工程学院,大连 116026 大连海事大学金属上艺研究所,大连116026 |
| 关键词： | 失配位错 分子动力学 干摩擦 纳米多层膜 摩擦磨损 |
| 摘要： | 分别用二维和三维的分子动力学方法模拟了单微凸体在Cu/Ni多层膜表面的干摩擦过程,揭示了Cu/Ni多层膜的强化机理及摩擦学特性。模拟的结果表明：由于膜层界面限制了位错向材料内部的扩展,致使Ni薄膜在摩擦过程中容易形成片层状的原子堆积；摩擦过程中所产生的位错由于界面的镜像力作用最终排列在Cu/Ni薄膜的界面处或位于Cu膜的内部。位错这种分布规律有利于提高多层膜结构的硬度和韧性。本文还探讨了界面失配位错网、载荷对摩擦力的影响规律：对于Ni薄膜的单微凸体接触,摩擦力随着法向载荷的增人而增人,但界面的失配位错网阻碍了位错的扩展,使摩擦力随载荷的变化曲线出现了水平段；界面的失配位错网是多层膜强化的一个重要因素,它增加了位错的运动阻力,使摩擦系数明显降低,从而提高了薄膜层的耐磨性。 |
| 会议日期： | 20050701 |
| 会议举办地点： | 北京 |
| 会议名称： | 2005年全国博士生学术论坛——交通运输工程学科 |
| 出版日期： | 2005-07-01 |
| 母体文献： | 2005年全国博士生学术论坛——交通运输工程学科论文集 |
| 分类号： | TB383 TH117.1 |
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