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车载电子模块管脚处接触放电特性仿真分析
| 题名： | 车载电子模块管脚处接触放电特性仿真分析 |
| 正文语种： | 中文 |
| 作者： | 李彬 刘青松 许响林 覃延明 |
| 作者单位： | 重庆车辆检测研究院国家客车质量监督检验中心重庆市电磁兼容工程技术研究中心,重庆 401122 |
| 关键词： | 车载电子模块 接触放电 PCB板 仿真技术 |
| 摘要： | 静电放电是车载电子模块失效的一个重要原因。本文总结了接触放电测试的要求，仿真分析了某车载电子模块PcB板管脚处的接触放电特性，所得到的仿真结果，对于PCB板静电放电抗扰度设计和抑制措施的施加具有指导意义。 |
| 会议日期： | 20101126 |
| 会议举办地点： | 杭州 |
| 会议名称： | 2010年中国客车学术年会暨中国客车行业发展论坛 |
| 出版日期： | 2010-11-26 |
| 母体文献： | 2010年中国客车学术年会暨中国客车行业发展论坛论文集 |
| 分类号： | U463.6 |
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