中频感应加热消除薄板焊接失稳变形的机理研究
| 项目编号： | 51609091 |
| 项目名称： | 中频感应加热消除薄板焊接失稳变形的机理研究 |
| 摘要： | 中频感应加热消除薄板焊接失稳变形的机理研究 |
| 关键词： | 焊接失稳变形；中频感应加热；薄板焊接；机理研究；热消除 |
| 项目负责人： | 王江超 |
| 组织单位： | 国家自然科学基金委员会 |
| 主持或承担单位： | 华中科技大学 |
| 项目经费(万元)： | 20 |
| 项目类别： | 国家自然科学基金项目—青年科学基金项目 |
| 立项年份： | 2016 |
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