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焊点热疲劳失效原因分析
| 题名： | 焊点热疲劳失效原因分析 |
| 正文语种： | 中文 |
| 作者： | 张伟 王君兆 邓胜良 马聪 |
| 作者单位： | 深圳市美信检测技术股份有限公司,深圳 518000 |
| 关键词： | EBSD 热疲劳 应力集中 热失配 |
| 摘要： | 某PCBA 样品在使用约半年后出现功能失效，该PCBA 在封装后进行整体灌胶，将失效样品剥离，发现部分器件直接脱落，通过表面观察、切片分析、EBSD 分析、应力分析、热膨胀系数测试等手段对样品进行分析，结果表明：各封装材料存在热失配，且焊点缺陷较多且存在应力集中区，加速焊点的疲劳失效进程，导致PCBA 功能失效。 |
| 会议日期： | 20161123 |
| 会议举办地点： | 重庆 |
| 会议名称： | 2016年环境技术研讨会 |
| 出版日期： | 2016-11-23 |
| 母体文献： | 2016年环境技术研讨会论文集 |
| 分类号： | TB333 |
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