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离心铸造电子封装用SiCp/ZL109复合材料组织分析及热膨胀性能研究
| 题名： | 离心铸造电子封装用SiCp/ZL109复合材料组织分析及热膨胀性能研究 |
| 正文语种： | 中文 |
| 作者： | 唐晓亮 李文仲 李浩如 徐慧 杨路中 |
| 作者单位： | 长安汽车公司汽车工程研究院 |
| 关键词： | 电子封装 SiGp/Al复合材料 离心铸造 热膨胀系数 |
| 摘要： | 采用离心铸造成形工艺制备了体积分数为40％的电子封装用SiCp/ZL109复合材料.通过对零件宏观和微观组织观察,零件分成明显的三个区域：偏聚层、基体层和集渣区域.SiC颗粒在试样中实现了有效的分离.通过密度法测得了材料的SiC颗粒体积分数.结果表明离心铸造工艺使得材料的SiC颗粒体积分数提高了近60％.通过材料的热膨胀系数测定,结果表明：材料的热膨胀系数达到9.90×10-6K-1,已经基本达到电子封装用材料的热膨胀系数要求. |
| 会议日期： | 201007 |
| 会议举办地点： | 长春 |
| 会议名称： | 2010中国汽车工程学会年会 |
| 出版日期： | 2010-06-30 |
| 母体文献： | 2010中国汽车工程学会年会论文集 |
| 分类号： | TK4 TG3 |
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