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胶层内聚单元在单搭接头有限元仿真中的实现
| 题名： | 胶层内聚单元在单搭接头有限元仿真中的实现 |
| 正文语种： | 中文 |
| 作者： | 李龙 昝建明 |
| 作者单位： | 长安汽车工程研究总院 |
| 关键词： | 单搭接接头 粘接 强度预测 内聚模型 剪切试验 |
| 摘要： | 粘接仿真技术是车身连接结构设计的基础。针对车身单搭接典型接头形式，基于内聚力本构关系建立Ⅰ+Ⅱ混合裂纹模型。同时根据有限元理论对接头胶层单元进行数值实现，并通过不同搭接长度单搭接接头试件的拉伸载荷剪切强度试验，与仿真结果进行最大失效栽荷对比，考察单元在粘接数值模拟中的有效性。验证结果表明，文中所建立的胶层单元能够正确地反映出接头胶层应力分布形式，与试验结果相比，有限元分析得到最大载荷值相差均在15％以内，满足工程中强度预测的要求。研究工作为车身工程中胶粘连接结构设计提供了有效的有限元仿真模型，也是其他类型粘接接头胶层力学性能预测的基础。 |
| 会议日期： | 201209 |
| 会议举办地点： | 北京 |
| 会议名称： | 2012中国汽车轻量化技术研讨会 |
| 出版日期： | 2012-08-31 |
| 母体文献： | 2012中国汽车轻量化技术研讨会论文集 |
| 分类号： | U463.82 |
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