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基于粒径和温升速率下的印刷电路板热解特性
| 题名： | 基于粒径和温升速率下的印刷电路板热解特性 |
| 正文语种： | 中文 |
| 作者： | 张尚中 蔚阳 |
| 作者单位： | 江西理工大学资环学院 江西省赣州市 341000;江西省矿冶环境污染控制重点实验室 江西省赣州市 341000 兰州理工大学土木工程学院 甘肃省兰州市 730050 |
| 关键词： | 废弃印刷电路板 热解 粒径 温升速率 微爆 |
| 摘要： | 废弃的印刷电路板中含有大量的有用资源，但采用不适当的回收方法容易造成环境问题及有用资源的浪费.热解法处理废弃电路板因为能够有效分解利用树脂成分、提高金属分离效率，同时处理过程可避免有害气体产生，被受广泛关注.本文利用快速热解实验反应装置及热重分析仪，对典型的电路板基板进行热解实验(N2气氛、常压、675℃)，研究了在不同升温速率(0-600℃/min)、不同粒径(0.15-3.0mm)条件下酚醛树脂基板的快速热解特性.结果表明，在高温升速率下，及细颗粒尺寸热解条件下，有益于提高气体的产率，固体残渣焦炭的产率变化不大，但焦炭的比表面积随着温升速率的升高而增大、随着颗粒尺寸的增大而增大.综合对焦炭的表面形态分析，在大颗粒以及高温升速率的条件下，颗粒内部产生的液体升温过快而热扩散不均造成局部微爆，加剧了焦油裂解成小分子气，微爆同时使得焦炭的孔隙率增加. |
| 会议日期： | 201508 |
| 会议举办地点： | 深圳 |
| 会议名称： | 2015年中国环境科学学会年会 |
| 出版日期： | 2015-07-31 |
| 母体文献： | 2015年中国环境科学学会年会论文集 |
| 分类号： | TQ5 X51 |
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