原文传递
汽车白车身车门焊装工艺及偏差分析研究
| 论文题名： | 汽车白车身车门焊装工艺及偏差分析研究 |
| 关键词： | 焊装工艺;偏差分析;汽车白车身;车门装配 |
| 摘要： | 车门是由若干形状复杂的车门薄板件在车门装配线上经过焊接、涂胶、包边等工艺装配而成,其中生产工艺方法、设备水平、装配偏差等各种因素都会对车门质量产生影响。由于车门板件柔性易变形的特点,其焊装工艺设计较为复杂。另外,国内在车门焊装偏差分析的研究较少,缺少可以借鉴的理论和资料。 本课题在上述背景下开展的,目的是对车门焊装技术及偏差分析进行研究,结合工程实际分析了主要的焊接工艺及技术,并结合有关理论研究有效的车门偏差分析方法。 本文结合汽车白车身车门产品结构及工艺流程,重点分析焊接工艺在车门装配中的应用,研究了不同焊接工艺的工艺性及对车门质量的影响;通过分析车门焊装流程,研究车门焊装线关键设备的系统构成和技术要求,并通过实例提出了车门焊装线设计的一般方法;与此同时,系统分析车门焊装偏差的各种影响因素,并结合工程实例加以分析;通过三维建模与仿真技术分析零件初始偏差、夹具定位偏差在焊装过程中对车门装配尺寸偏差的影响,确定了输入偏差与输出偏差之间的线性关系,从而构建基于有限元和敏感系数法的车门焊装偏差分析模型,并将该建模方法应用于车门外板焊装偏差分析。 |
| 作者： | 孙自强 |
| 专业： | 机械电子工程 |
| 导师： | 王健强 |
| 授予学位： | 硕士 |
| 授予学位单位： | 合肥工业大学 |
| 学位年度： | 2011 |
| 正文语种： | 中文 |
检索历史
应用推荐
