专利名称: |
基于热阻的缺陷检测装置 |
摘要: |
本发明公开基于热阻的缺陷检测装置,包括被测工件,显示器,热探头、散热器基座、散热器、处理器、信号发生器、辐射测温仪以及示波器;其中,所述热探头,用于散发热量,且在所述被测工件上进行移动,并将热量传输到所述被测工件;所述散热器上安装有所述散热器基座,所述散热器基座上安装有所述被测工件,所述被测工件接收的热量通过所述散热器散发到外部空间;所述辐射测温仪,用于对所述散热器散发的热量进行温度数据采集,并将温度数据传输到所述处理器;所述处理器用于对所述被测工件的热阻进行计算,并将计算结果传输到所述显示器以显示热阻分布图像。 |
专利类型: |
发明专利 |
国家地区组织代码: |
重庆;50 |
申请人: |
重庆大学 |
发明人: |
曾正;程临颍;张玉琛;熊露婧 |
专利状态: |
有效 |
申请日期: |
2019-04-18T00:00:00+0800 |
发布日期: |
2019-07-05T00:00:00+0800 |
申请号: |
CN201910312817.5 |
公开号: |
CN109975352A |
代理机构: |
重庆市前沿专利事务所(普通合伙) |
代理人: |
孔祥超 |
分类号: |
G01N25/20(2006.01);G;G01;G01N;G01N25 |
申请人地址: |
400044 重庆市沙坪坝区沙正街174号 |
主权项: |
1.基于热阻的缺陷检测装置,包括被测工件和显示器,其特征在于,包括热探头、散热器基座、散热器、处理器、信号发生器、辐射测温仪以及示波器;其中, 所述热探头,用于散发热量,且在所述被测工件上进行移动,将热量传输到所述被测工件; 所述散热器上安装有所述散热器基座,所述散热器基座上安装有所述被测工件,所述被测工件接收的热量通过所述散热器散发到外部空间; 所述辐射测温仪,用于对所述散热器散发的热量进行温度数据采集,并将温度数据传输到所述处理器; 所述示波器,用于对采集所述热探头的电相关数据,并将电相关数据传输到所述处理器; 所述处理器根据接收的数据,对所述被测工件的热阻进行计算,并将计算结果传输到所述显示器以显示热阻分布图像。 2.如权利要求1所述的基于热阻的缺陷检测装置,其特征在于,所述热探头与所述被测工件之间有热介质层,用于填充热探头和被测工件之间的空隙。 3.如权利要求1所述的基于热阻的缺陷检测装置,其特征在于,所述被测工件与所述散热器基座之间有热介质层,便于热量的传递。 4.如权利要求1所述的基于热阻的缺陷检测装置,其特征在于,所述热探头与所述被测工件接触的面积为第一面积S1,所述散热器基座与所述被测工件接触的面积为第二面积S2,则S1=S2。 5.如权利要求1所述的基于热阻的缺陷检测装置,其特征在于,所述热探头包括输入端子、功率器件场效应管、铜片以及DBC板;输入端子包括第一输入端子、第二输入端子以及第三输入端子;功率器件场效应管、第一输入端子和DBC板均安装在铜片上;第一输入端子安装在铜片上,且与功率器件场效应管的漏极电连接;第二输入端子和第三输入端子安装在DBC板上,且第二输入端子和第三输入端子分别与功率器件场效应管的栅极和源极电连接。 6.如权利要求5所述的基于热阻的缺陷检测装置,其特征在于,所述第二输入端子和第三输入端子与所述功率器件场效应管通过键合线进行电连接。 7.如权利要求5所述的基于热阻的缺陷检测装置,其特征在于,所述热探头还包括密封层,用于将功率器件场效应管、输入端子和DBC板密封在铜片上。 8.如权利要求5所述的基于热阻的缺陷检测装置,其特征在于,所述第二输入端子和第三输入端子之间绝缘。 |
所属类别: |
发明专利 |