专利名称: |
原料存储罐及半导体设备 |
摘要: |
本实用新型提供一种原料存储罐及半导体设备。原料存储罐包括存储罐本体、加热装置和盒盖;存储罐本体用于容纳制程原料;加热装置位于存储罐本体上,用于加热制程原料以加快制程原料的挥发;盒盖位于存储罐本体上,盒盖上设置有至少一个供气口,挥发的制程原料通过供气口导出存储罐本体。本实用新型的原料存储罐可以极大加快制程原料的挥发速度,并由此改善其在饱和蒸气压中的浓度,有助于缩短后续的制程工艺时间,有助于提高设备产出率,且本实用新型可以有效改善制程原料蒸汽的均匀性,有利于提高光刻图形品质;采用本实用新型的半导体设备,可有效缩短制程工艺时间,可显著提高生产效率及生产良率,降低生产成本。 |
专利类型: |
实用新型 |
国家地区组织代码: |
安徽;34 |
申请人: |
长鑫存储技术有限公司 |
发明人: |
李生骄 |
专利状态: |
有效 |
申请日期: |
2018-11-13T00:00:00+0800 |
发布日期: |
2019-07-19T00:00:00+0800 |
申请号: |
CN201821863452.2 |
公开号: |
CN209127356U |
代理机构: |
上海光华专利事务所(普通合伙) |
代理人: |
余明伟 |
分类号: |
B65D88/74(2006.01);B;B65;B65D;B65D88 |
申请人地址: |
230601 安徽省合肥市合肥市经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室 |
主权项: |
1.一种原料存储罐,其特征在于,包括: 存储罐本体,用于容纳制程原料; 加热装置,位于所述存储罐本体上,用于加热所述制程原料以加快所述制程原料的挥发; 盒盖,位于所述存储罐本体上,所述盒盖上设置有至少一个供气口,挥发的所述制程原料通过所述供气口导出所述存储罐本体。 2.根据权利要求1所述的原料存储罐,其特征在于:所述制程原料包括增粘剂,所述加热装置包括电阻加热器。 3.根据权利要求1所述的原料存储罐,其特征在于:所述加热装置位于所述存储罐本体的外围且环绕包覆所述存储罐本体的侧壁及底部。 4.根据权利要求1所述的原料存储罐,其特征在于:所述存储罐本体和所述加热装置之间具有间隙,所述间隙内填充有导热介质。 5.根据权利要求1所述的原料存储罐,其特征在于:所述原料存储罐还包括保温壳,位于所述加热装置的外围。 6.根据权利要求1所述的原料存储罐,其特征在于:所述盒盖上还设置有至少一个载气口,所述载气口通过载气管路连接至载气源,用于将载气通入至所述存储罐本体内以将挥发的所述制程原料通过所述供气口导出所述存储罐本体。 7.根据权利要求6所述的原料存储罐,其特征在于:所述载气口和所述供气口均包括多个,多个所述载气口和多个所述供气口沿所述盒盖的周向均匀间距分布。 8.根据权利要求1至7任一项所述的原料存储罐,其特征在于:所述原料存储罐还包括温控装置,所述温控装置与所述加热装置相连接,用于控制所述加热装置的导通或断开。 9.根据权利要求6所述的原料存储罐,其特征在于:所述原料存储罐还包括气体感应装置和温控装置,所述气体感应装置设置于所述载气管路上,用于感应所述载气管路内的载气流量,所述温控装置与所述气体感应装置相连接,以根据所述气体感应装置感应的载气流量控制所述加热装置的导通或断开。 10.一种半导体设备,其特征在于: 如权利要求1至9任一项所述的原料存储罐; 制程腔室,与所述原料存储罐的所述供气口通过供应管路相连接。 11.根据权利要求10所述的半导体设备,其特征在于:所述供应管路上设置有加热装置。 |
所属类别: |
实用新型 |