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Alain Laprade Alex Craig Peter lumenroether
摘要:开发新型车用功率MOSFET及封装技术需要采用系统级设计方法。MOSFET技术的进步已促使新型电子系统推陈出新,几乎所有的汽车系统都会使用MOSFET。随着机械系统越来越多的被电子控制模块所替代,汽车所用MOSFET的数量将于未来几年大幅增加。在开发新型MOSFET硅片工艺和封装时,必须考虑汽车应用的要求。仅仅提供低导通阻抗RDS(ON)MOSFET还不够,还须考虑栅电荷、UIS(非箝位感性开关)以及SOA(安全工作区)等因素。同样,未来的改进不单包括芯片,而且包括封装技术和装配方法。鉴于此,本文就MOSFET的技术发展与附加工艺步骤进行了探讨。