专利名称: |
自助贴膜机及其贴膜方法 |
摘要: |
本发明公开了自助贴膜机及其贴膜方法。其中包括贴膜机,所述贴膜机内部设置有支撑架,且支撑架内部的一侧设置有料架,并且料架内部存放有不同型号的保护膜,所述支撑架的一侧设置有输送轨道,且输送轨道表面横向设置有承载运输台,并且承载运输台于输送轨道表面进行移动,进而通过承载运输台将待贴膜的电子设备或将贴膜好的电子设备进行承载运输,远离所述料架的一侧设置有移动架,且移动架于支撑架的侧边进行移动,所述移动架的一侧设置有机械手,且机械手于移动架侧边进行移动,并且机械手通过移动架于支撑架一侧进行移动。 |
专利类型: |
发明专利 |
国家地区组织代码: |
广东;44 |
申请人: |
深圳市邦尼贴智能科技有限公司 |
发明人: |
陈冠华;马超 |
专利状态: |
有效 |
申请日期: |
2023-08-17T00:00:00+0800 |
发布日期: |
2023-11-10T00:00:00+0800 |
申请号: |
CN202311037088.X |
公开号: |
CN117022766A |
代理机构: |
广东聚小创专利代理事务所(普通合伙) |
代理人: |
宣鹏程 |
分类号: |
B65B33/02;B65B41/06;B65B61/24;B;B65;B65B;B65B33;B65B41;B65B61;B65B33/02;B65B41/06;B65B61/24 |
申请人地址: |
518000 广东省深圳市龙岗区龙城街道黄阁坑社区龙飞大道503号睿智华庭A栋2-23C |
主权项: |
1.自助贴膜机的贴膜方法,其特征在于,包括以下步骤: S1、用户选择电子设备型号并触发自助贴膜机,承载运输台从自动贴膜机内部升出,用户将电子设备放置于承载运输台上并运至自助贴膜机内部; S2、自助贴膜机根据用户所选型号运行对应的程序,以给电子设备贴附其对应的保护膜; S3、通过拾取件与移动架之间的配合在料架上拾取对应电子设备的保护膜,并通过剥离装置撕去封装层保留保护层; S4、通过定位装置分别对电子设备以及保护膜进行定位; S5、通过第二清洁辊对电子设备表面进行滚动贴尘; S6、针对不同型号的电子设备,通过滚筒对电子设备贴附其对应的保护膜进行初压贴; S7、将初压贴后的电子设备通过承载运输台运输至腔盖底面,并通过腔盖对电子设备贴附其对应的保护膜进行真空压平,去除电子设备贴附其对应的保护膜之间产生的气泡; S8、贴膜完成的电子设备通过第二清洁辊将保护膜进行滚动贴尘再通过承载运输台从自动贴膜机内部运出。 2.根据权利要求1所述的自助贴膜机的贴膜方法,其特征在于,步骤S3包括: 第一去封层步骤1:针对不同型号的电子设备,拾取件将料架上对应的保护膜进行吸附运输并运输至剥离装置处,其中剥离装置为剥离板,剥离板的材质不予限定,且剥离板一侧设置有初始分离部,且初始分离部与剥离板之间的连接处呈弧形扩展,并且初始分离部外部的一侧呈刀刃状,用于将保护膜的保护层和封装层分离; 第二去封层步骤2:拾取件将料架上对应的保护膜进行吸附运输并运输至剥离板侧边处,当保护膜的保护层为硬质材质时,封装层的操作区域抵持在剥离板底部,拾取件向上移动保护层,剥离板一侧的刀刃处将保护膜的保护层和封装层分离; 第三去封层步骤3:拾取件将料架上对应的保护膜进行吸附运输并运输至剥离板侧边处,当保护膜的保护层为软质材质时,封装层的操作区域抵持在剥离板底部,顶升装置将封装层的操作区域进一步顶固于剥离板底部,拾取件向上移动保护层,剥离板一侧的刀刃处将保护膜的保护层和封装层分离。 3.根据权利要求1所述的自助贴膜机的贴膜方法,其特征在于,所述保护层为不同材质类型的保护膜,所述电子设备具有半曲面屏幕或全曲面屏幕。 4.根据权利要求2所述的自助贴膜机的贴膜方法,其特征在于,步骤S3还包括: 剥离步骤1:拾取件拾取保护膜,将剥离板覆盖住保护膜底端封装层的操作区域; 剥离步骤2:拾取件相对剥离板朝第一方向移动,从而使保护膜上的保护层以及封装层部分或者整体分离; 剥离步骤3:拾取件相对剥离板朝第二方向移动,以使保护膜上的保护层以及封装层整体分离。 5.根据权利要求1所述的自助贴膜机的贴膜方法,其特征在于,所述S6包括: 第一贴膜步骤1:拾取件拾取保护层,保护层呈平行状态,保护层移动至电子设备的上部; 第一贴膜步骤2:拾取件使保护层与电子设备接触,拾取件接触吸附,同时滚筒将保护层压紧于电子设备上; 第一贴膜步骤3:滚筒压紧从保护层的一端滚动至另一端,直至经过整个保护层。 6.根据权利要求1所述的自助贴膜机的贴膜方法,其特征在于,所述S7包括: 第二贴膜步骤1:拾取件从定位机构处获取保护层,将保护层初步贴合于电子设备; 第二贴膜步骤2:承载运输台将电子设备方向移动至腔盖底端并使电子设备完全容纳于腔盖内; 第二贴膜步骤3:至少通过腔室内的气囊膨胀挤压电子设备上的保护层完成电子设备与保护层的二次贴合。 第二贴膜步骤4:腔盖相对远离二次贴合后的电子设备方向移动,电子设备移出。 7.自助贴膜机,包括贴膜机,用于实施上述权利要求1-6所述的自助贴膜机的贴膜方法,其特征在于,所述贴膜机内部设置有支撑架,且支撑架内部的一侧设置有料架,并且料架内部存放有不同型号的保护膜,所述支撑架的一侧设置有输送轨道,且输送轨道表面横向设置有承载运输台,并且承载运输台于输送轨道表面进行移动,进而通过承载运输台将待贴膜的电子设备或将贴膜好的电子设备进行承载运输,远离所述料架的一侧设置有移动架,且移动架于支撑架的侧边进行移动,所述移动架的一侧设置有拾取件,且拾取件于移动架侧边进行移动,并且拾取件通过移动架于支撑架一侧进行移动。 8.根据权利要求7所述的自助贴膜机,其特征在于,所述输送导轨表面的一侧设置有固定架,且固定架内部顶端竖直设置有驱动杆,所述驱动杆的一端设置有腔盖,且腔盖与承载运输台之间相互平行,并且腔盖通过驱动杆于固定架底端进升降; 所述固定架的一侧竖直设置有第二连接架,且第二连接架的底端滚动设置有滚筒,并且滚筒与承载运输台之间相互平行。 9.根据权利要求7所述的自助贴膜机,其特征在于,所述固定架的另一侧竖直设置有第一连接架,且第一连接架的底端滚动设置有第二清洁辊,所述第二清洁辊的顶端设置有第一清洁辊,且第一清洁辊与第二清洁辊相切,并且第一清洁辊于固定架上进行滚动; 所述承载运输台与输送轨道之间的连接处设置有运输架,且承载运输台横向位于运输架的顶端,并且运输架于输送导轨上进行移动; 所述承载运输台与运输架之间的连接处设置有连接板,且连接板横向位于运输架的顶端,并且承载运输台横向位于连接板的表面。 10.根据权利要求7所述的自助贴膜机,其特征在于,所述贴膜机设置有进料口,且进料口位于贴膜机外部的侧边处,并且承载运输台从进料口穿出,进而通过进料口使得电子设备进入贴膜机内部进行贴膜以及将贴膜好的电子设备从贴膜机内部运出。 |