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原文传递一种二极管clip封装用引线框架

专利名称：	一种二极管clip封装用引线框架
摘要：	本实用新型提供一种二极管clip封装用引线框架，包括：U形放置盒，U形放置盒表面的两侧均设置有拼接组件，拼接组件包括拼接板，拼接板的底部连接有卡块，U形放置盒的表面开设有与卡块相适配的卡槽，连接组件设置于U形放置盒的内部，活动组件设置于拼接板的一侧，安装组件设置于连接组件的上方，多个引线框主体分别设置于连接组件和安装组件的上方。本实用新型提供的一种二极管clip封装用引线框架，在带有拼接组件的U形放置盒的内部设置带有安装组件的连接组件和活动组件便于在对大批量的二极管clip封装的引线框架进行运输时，可以将二极管clip封装的引线框多个收纳在一起，从而可以减少大量保护壳的使用，提高运输搬运的便捷性。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	福建;35
申请人：	福建福顺半导体制造有限公司
发明人：	陈力
专利状态：	有效
申请日期：	2023-05-22T00:00:00+0800
发布日期：	2023-11-07T00:00:00+0800
申请号：	CN202321233857.9
公开号：	CN219970365U
代理机构：	北京华夏博通专利事务所(普通合伙)
代理人：	张键
分类号：	B65D25/02;B65D53/00;B65D25/10;H01L23/495;B;H;B65;H01;B65D;H01L;B65D25;B65D53;H01L23;B65D25/02;B65D53/00;B65D25/10;H01L23/495
申请人地址：	350007 福建省福州市仓山区盖山投资区内(高旺村11号)
主权项：	1.一种二极管clip封装用引线框架，其特征在于，包括： U形放置盒，所述U形放置盒表面的两侧均设置有拼接组件，所述拼接组件包括拼接板，所述拼接板的底部连接有卡块，所述U形放置盒的表面开设有与所述卡块相适配的卡槽；连接组件，所述连接组件设置于所述U形放置盒的内部；活动组件，所述活动组件设置于所述拼接板的一侧；安装组件，所述安装组件设置于所述连接组件的上方；多个引线框主体，多个所述引线框主体分别设置于所述连接组件和所述安装组件的上方。 2.根据权利要求1所述的二极管clip封装用引线框架，其特征在于，所述连接组件包括连接板，所述连接板的两侧均连接有滑块，所述U形放置盒内壁的两侧均开设有与两个所述滑块相适配的滑槽。 3.根据权利要求1所述的二极管clip封装用引线框架，其特征在于，所述安装组件包括定位柱，所述定位柱的顶端连接有U形安装座，所述U形安装座的内部设置有滑动块，所述滑动块的表面连接有安装板。 4.根据权利要求1所述的二极管clip封装用引线框架，其特征在于，所述活动组件包括活动板，所述活动板的两侧均连接有活动块，所述拼接板的表面开设有与所述活动块相适配的活动槽。 5.根据权利要求1所述的二极管clip封装用引线框架，其特征在于，所述拼接板的上方设置有密封组件，所述密封组件包括密封板，所述密封板底部的两侧均连接有卡接块，所述拼接板的顶部开设有与所述卡接块相适配的卡接槽。 6.根据权利要求2所述的二极管clip封装用引线框架，其特征在于，所述连接板表面的两侧均设置有固定组件，所述固定组件包括圆形连接块，所述圆形连接块的顶端连接有固定板。 7.根据权利要求6所述的二极管clip封装用引线框架，其特征在于，所述圆形连接块的底部连接有螺纹连接杆，所述连接板的表面开设有与所述螺纹连接杆相适配的通孔，所述螺纹连接杆的表面螺纹连接有螺纹套。