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原文传递芯片传料用隔料装置

专利名称：	芯片传料用隔料装置
摘要：	本实用新型涉及芯片传料用隔料装置，包括隔料机构、升降执行机构、传料机构、及限位机构；隔料机构包括隔料架、若干个隔料板、及第一紧固件；升降执行机构与隔料架连接；传料通道的两壁均设有限位机构，限位机构包括若干个限位件，隔料板的两边分别从传料通道两壁的限位件中穿过。本实用新型的优点：(1)限位件对隔料板起到限位作用，确保隔料板下降至目标隔料位置，防止出现因隔料板弯折移位而卡料的现象；(2)隔料板随着隔料架反复升降，从而实现对传料通道中各个芯片的逐个隔挡，避免其影响到目标作业芯片的操作；(3)隔料板分体式结构，方便各个隔料板调整间距，提高针对不同尺寸芯片的隔料适应性，且方便单个隔料板损坏后的更换。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	江苏;32
申请人：	江苏尊阳电子科技有限公司
发明人：	朱仲明;肖菲;史红浩;许倩;杨程
专利状态：	有效
申请日期：	2023-06-29T00:00:00+0800
发布日期：	2023-11-07T00:00:00+0800
申请号：	CN202321676066.3
公开号：	CN219971157U
代理机构：	上海正策律师事务所
代理人：	华祝元
分类号：	B65G49/07;B;B65;B65G;B65G49;B65G49/07
申请人地址：	214400 江苏省无锡市江阴市华士镇向阳村环村东路1号
主权项：	1.芯片传料用隔料装置，其特征在于，包括隔料机构、升降执行机构、传料机构、及限位机构；所述隔料机构包括隔料架、若干个隔料板、及第一紧固件；若干个所述隔料板通过所述第一紧固件可拆卸地固定在所述隔料架的底部；所述升降执行机构与所述隔料架连接；所述传料机构设有传料通道，所述传料通道的两壁均设有所述限位机构；所述限位机构包括若干个限位件，所述限位件由两个限位杆组成，所述隔料板的两边分别从所述传料通道两壁的所述限位件中穿过。 2.如权利要求1所述的芯片传料用隔料装置，其特征在于，所述隔料架的底部设有连接槽，若干个所述隔料板通过所述第一紧固件固定在所述连接槽上。 3.如权利要求1所述的芯片传料用隔料装置，其特征在于，所述升降执行机构为气缸。 4.如权利要求1所述的芯片传料用隔料装置，其特征在于，所述隔料架为“U”形，所述隔料架的两臂之间设有横梁。 5.如权利要求1所述的芯片传料用隔料装置，其特征在于，所述限位杆的顶部向外侧偏转，所述限位件为喇叭状。 6.如权利要求1所述的芯片传料用隔料装置，其特征在于，所述限位机构还包括连接板，所述限位件固定在所述连接板上，所述连接板设有连接孔，通过第二紧固件穿过所述连接孔将所述连接板可拆卸地固定在所述传料通道的侧壁。 7.如权利要求1所述的芯片传料用隔料装置，其特征在于，所述传料机构设有传感装置，所述传感装置的感应头朝向所述传料通道。