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原文传递一种贴标辅助治具

专利名称：	一种贴标辅助治具
摘要：	本实用新型提供一种贴标辅助治具，包括：层叠设置的第一板件和第二板件；其中，第一板件和第二板件之间形成有空腔，以容置晶圆片；第一板件上设置有若干个贴标窗口，且贴标窗口与空腔相连通，以暴露出晶圆片上待贴标区域。基于此，在采用所述治具粘贴标签时，晶圆片位于第一板件和第二板件之间的空腔内，人工操作不会接触晶圆表面，能够避免对晶圆造成损伤，保证产品良率。以及，在第一板件的防护作用下，避免了尘埃或其他异物落于晶圆片的表面，降低了产品的失效率。此外，第一板件上开设的贴标窗口限定了人工贴标的位置，能够避免标签位置偏差过大，提高贴标位置准确率，有利于后续制程中的标签识别，降低重贴的几率，提高贴标效率。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	浙江;33
申请人：	浙江芯测半导体有限公司
发明人：	姚零一;许太平;楼佳宁
专利状态：	有效
申请日期：	2023-04-26T00:00:00+0800
发布日期：	2023-11-03T00:00:00+0800
申请号：	CN202321004645.3
公开号：	CN219948820U
代理机构：	上海思捷知识产权代理有限公司
代理人：	沈宗晶
分类号：	B65C9/06;B65C9/00;B;B65;B65C;B65C9;B65C9/06;B65C9/00
申请人地址：	312000 浙江省绍兴市越城区皋埠街道银桥路326号1幢2楼
主权项：	1.一种贴标辅助治具，其特征在于，所述贴标辅助治具包括：层叠设置的第一板件和第二板件；其中，所述第一板件和所述第二板件之间形成有空腔，以容置晶圆片；所述第一板件上设置有若干个贴标窗口，且所述贴标窗口与所述空腔相连通，以暴露出所述晶圆片上待贴标区域。 2.根据权利要求1所述的贴标辅助治具，其特征在于，所述贴标窗口的尺寸介于标签的尺寸的1.5倍至2倍之间。 3.根据权利要求1所述的贴标辅助治具，其特征在于，所述第一板件的一侧边与所述第二板件的相对的一侧边构成晶圆片出入口，以使所述晶圆片经所述晶圆片出入口进入或远离所述空腔。 4.根据权利要求3所述的贴标辅助治具，其特征在于，位于所述晶圆片出入口的所述第一板件的侧边设置有取片窗口。 5.根据权利要求1所述的贴标辅助治具，其特征在于，所述第二板件相对所述第一板件的表面设置有凹槽，且所述凹槽的形貌与所述晶圆片的形貌相适配，以使所述晶圆片容置于所述凹槽内。 6.根据权利要求5所述的贴标辅助治具，其特征在于，所述凹槽的深度介于所述晶圆片的厚度的1.1倍至1.3倍之间。 7.根据权利要求1所述的贴标辅助治具，其特征在于，所述第二板件相对所述第一板件的表面为金属表面，且所述金属表面经过阳极处理。 8.根据权利要求1所述的贴标辅助治具，其特征在于，所述第一板件为亚克力板。 9.根据权利要求1所述的贴标辅助治具，其特征在于，所述第二板件为铝板。 10.根据权利要求1所述的贴标辅助治具，其特征在于，所述第一板件与所述第二板件可拆卸连接。
所属类别：	实用新型