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原文传递一种用于装载C-mount封装半导体激光器的包装盒

专利名称：	一种用于装载C-mount封装半导体激光器的包装盒
摘要：	本实用新型提出了一种用于装载C‑mount封装半导体激光器的包装盒，包括盒体和盒盖，所述盒盖位于盒体上部；所述盒体内部设有第一衬板，所述第一衬板表面开设定位凹槽，所述定位凹槽的深度低于激光器的高度，所述第一衬板的顶部设有第二衬板；所述第二衬板靠近定位凹槽的一侧开设定位孔，所述定位孔与定位凹槽的位置相对应，激光器置于定位凹槽和定位孔围合的空腔内。本实用新型的第一衬板和第二衬板具有保护激光器的作用，防止激光器在盒体内部摇晃，碰到盒体；同时也便于取放。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	湖北;42
申请人：	武汉锐晶激光芯片技术有限公司
发明人：	饶黎;徐马记;吉锦涛;刘洋
专利状态：	有效
申请日期：	2023-06-19T00:00:00+0800
发布日期：	2023-11-10T00:00:00+0800
申请号：	CN202321564638.9
公开号：	CN219989882U
代理机构：	武汉红观专利代理事务所(普通合伙)
代理人：	赵志汝
分类号：	B65D25/10;B65D81/05;B65D85/86;B;B65;B65D;B65D25;B65D81;B65D85;B65D25/10;B65D81/05;B65D85/86
申请人地址：	430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区科技三路99号(自贸区武汉片区)
主权项：	1.一种用于装载C-mount封装半导体激光器的包装盒，包括盒体(1)和盒盖(2)，所述盒盖(2)位于盒体(1)上部；所述盒体(1)内部设有第一衬板(3)，所述第一衬板(3)表面开设定位凹槽(31)，其特征在于：所述定位凹槽(31)的深度低于激光器(4)的高度，所述第一衬板(3)的顶部设有第二衬板(5)；所述第二衬板(5)靠近定位凹槽(31)的一侧开设定位孔(51)，所述定位孔(51)与定位凹槽(31)的位置相对应，激光器(4)置于定位凹槽(31)和定位孔(51)围合的空腔内。 2.如权利要求1所述的一种用于装载C-mount封装半导体激光器的包装盒，其特征在于：所述第一衬板(3)内设有第一磁性件(32)，所述第二衬板(5)相对应位置设有第二磁性件(52)。 3.如权利要求1所述的一种用于装载C-mount封装半导体激光器的包装盒，其特征在于：所述第二衬板(5)为圆角设计。 4.如权利要求1所述的一种用于装载C-mount封装半导体激光器的包装盒，其特征在于：所述定位凹槽(31)和定位孔(51)的尺寸均大于激光器(4)1-2mm。 5.如权利要求1所述的一种用于装载C-mount封装半导体激光器的包装盒，其特征在于：所述盒盖(2)朝向第二衬板(5)的一面设有限位凸台(21)，所述限位凸台(21)的位置对应激光器(4)顶部的下沉孔(41)，且所述限位凸台(21)的尺寸小于下沉孔(41)，大于下沉孔(41)内侧的通孔(42)。 6.如权利要求1所述的一种用于装载C-mount封装半导体激光器的包装盒，其特征在于：所述定位凹槽(31)和定位孔(51)均有多个，且定位凹槽(31)和定位孔(51)均阵列分布。 7.如权利要求1所述的一种用于装载C-mount封装半导体激光器的包装盒，其特征在于：所述盒体(1)侧面的顶部设有阶梯槽(11)，所述盒盖(2)边缘设有与阶梯槽(11)相匹配的阶梯状的定位凸台(22)。 8.如权利要求1所述的一种用于装载C-mount封装半导体激光器的包装盒，其特征在于：所述第一衬板(3)和第二衬板(5)材质均为泡沫板材。 9.如权利要求1所述的一种用于装载C-mount封装半导体激光器的包装盒，其特征在于：所述第一衬板(3)与盒体(1)粘接在一起。 10.如权利要求1所述的一种用于装载C-mount封装半导体激光器的包装盒，其特征在于：所述盒体(1)和盒盖(2)卡扣连接。
所属类别：	实用新型