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原文传递一种用于芯片包装的打点标记机构

专利名称：	一种用于芯片包装的打点标记机构
摘要：	本实用新型公开了一种用于芯片包装的打点标记机构，包括与芯片包装机的控制箱体固定连接的固定块，该固定块通过位移组件连接有打点标记组件，所述位移组件能够带动打点标记组件沿着XYZ三个方向往复移动；所述位移组件包括第一滑台、第二滑台与第三滑台，所述第一滑台固定安装在所述固定块上，所述第二滑台设置在所述第一滑台上，所述第三滑台通过滑台固定座设置在第二滑台上，在所述第三滑台上设置所述打点标记组件，所述第一滑台用于带动第二滑台沿Y轴方向往复滑动，所述第二滑台用于带动所述滑台固定座沿X轴方向往复滑动，所述第三滑台用于带动所述打点标记组件沿Z轴方向上下往复滑动。能够适用于不同类型尺寸型号的芯片的打点要求。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	重庆;50
申请人：	奇格半导体(重庆)有限责任公司
发明人：	詹杰;周亚兴;陈仕举;刘航;吕中杰
专利状态：	有效
申请日期：	2023-04-28T00:00:00+0800
发布日期：	2023-11-14T00:00:00+0800
申请号：	CN202321007577.6
公开号：	CN220010354U
代理机构：	重庆飞思明珠专利代理事务所(普通合伙)
代理人：	艾铭伟
分类号：	B65B63/00;B65B59/00;B65B15/04;B65B51/14;B25H7/04;B;B65;B25;B65B;B25H;B65B63;B65B59;B65B15;B65B51;B25H7;B65B63/00;B65B59/00;B65B15/04;B65B51/14;B25H7/04
申请人地址：	402460 重庆市荣昌区昌州街道创新大道5号19幢3-1
主权项：	1.一种用于芯片包装的打点标记机构，其特征在于：包括与芯片包装机的控制箱体固定连接的固定块，该固定块通过位移组件连接有打点标记组件，所述位移组件能够带动打点标记组件沿着XYZ三个方向往复移动；所述位移组件包括第一滑台、第二滑台与第三滑台，所述第一滑台固定安装在所述固定块上，所述第二滑台设置在所述第一滑台上，所述第三滑台通过滑台固定座设置在第二滑台上，在所述第三滑台上设置所述打点标记组件，所述第一滑台用于带动第二滑台沿Y轴方向往复滑动，所述第二滑台用于带动所述滑台固定座沿X轴方向往复滑动，所述第三滑台用于带动所述打点标记组件沿Z轴方向上下往复滑动。 2.根据权利要求1所述的用于芯片包装的打点标记机构，其特征在于：所述打点标记组件包括气缸安装板，在该气缸安装板的上部设置有打点气缸，在所述气缸安装板的中部和下部分别连接有打点支撑板与打点挡板，在所述打点支撑板的下方设置有墨盒，在所述打点支撑板与打点挡板之间的气缸安装板上竖向设置有打点滑轨，所述打点滑轨上滑动支撑有打点滑块，该打点滑块的顶部与所述打点气缸的伸缩端相连，在所述打点滑块上连接有翻转打点结构，该翻转打点结构与所述打点气缸的伸缩端相连接，所述打点气缸能推动所述翻转打点结构的打点头翻转进出所述墨盒。 3.根据权利要求2所述的用于芯片包装的打点标记机构，其特征在于：所述翻转打点结构包括活动块、活动轴、旋转块与开设有活动槽的限位板，所述活动块与所述打点滑块固定连接，在所述活动块上开设有旋转孔，所述活动轴穿设于旋转孔内并穿过所述旋转块后滑动限位于所述活动槽内，所述打点头连接于所述旋转块上，所述限位板的上下两侧分别与所述打点支撑板、打点挡板连接固定。 4.根据权利要求3所述的用于芯片包装的打点标记机构，其特征在于：在所述打点挡板上还连接有打点块，该打点块的前侧连接有打点挡片，所述打点头伸入该打点挡片开设的打点限位孔内。 5.根据权利要求4所述的用于芯片包装的打点标记机构，其特征在于：在所述活动块上还连接有弹性顶针，该弹性顶针的下端在所述活动块向下运动后能够与所述打点块相接触。 6.根据权利要求2-5任一项所述的用于芯片包装的打点标记机构，其特征在于：所述墨盒采用即插式的方式设置于所述打点标记组件中，在所述墨盒中设置有吸水物。
所属类别：	实用新型