专利名称: |
用于生产陶瓷产品的方法和设备 |
摘要: |
本发明涉及一种用于生产陶瓷产品的方法和设备,用于生产陶瓷产品的方法包括:压制步骤,其中压制粉末材料;供应步骤,其中将第一陶瓷粉末供给到第一输送组件以确定基层;去除步骤,其中去除装置去除部分第一陶瓷粉末以在基层中获得凹槽;沉积步骤,其中递送装置将与第一陶瓷粉末不同的第二陶瓷粉末沉积到凹槽中以得到组合层;供给步骤,在该供给步骤期间通过供给组件将组合层与输送方向交叉地向下供给到第二输送组件。 |
专利类型: |
发明专利 |
申请人: |
萨克米伊莫拉机械合作社合作公司 |
发明人: |
斯特凡诺·斯卡尔多维;克劳迪奥·里奇 |
专利状态: |
有效 |
申请日期: |
2020-07-03T00:00:00+0800 |
发布日期: |
2023-11-17T00:00:00+0800 |
申请号: |
CN202311262259.9 |
公开号: |
CN117067352A |
代理机构: |
北京银龙知识产权代理有限公司 |
代理人: |
曾贤伟 |
分类号: |
B28B1/00;B28B13/02;B;B28;B28B;B28B1;B28B13;B28B1/00;B28B13/02 |
申请人地址: |
意大利博洛尼亚伊莫拉市 |
主权项: |
1.一种用于生产陶瓷产品(2)的方法;该方法至少包括: 压制步骤,在该压制步骤期间,在工作工位(33)的区域中,压制包括陶瓷粉末的粉末材料(5)以获得压制粉末材料层(6); 供应步骤,在该供应步骤期间,将第一陶瓷粉末(7)供给到第一输送组件(10)以确定基层(13),并且所述第一输送组件(10)使所述基层(13)在输送方向(D)上移动到供给组件(21); 去除步骤,在该去除步骤期间,去除装置(16)通过抽吸去除至少部分所述第一陶瓷粉末(7),以在所述基层(13)中获得至少一个凹槽(17); 沉积步骤,在该沉积步骤期间,递送装置(20)将与所述第一陶瓷粉末(7)不同的第二陶瓷粉末(8)沉积到所述凹槽(17)中以获得组合层; 供给步骤,在该供给步骤期间,借助于所述供给组件(21)将所述组合层通过与所述输送方向(D)交叉地下落而供给到第二输送组件(25),以形成所述粉末材料(5)的层(23); 以及输送步骤,在该输送步骤期间,借助于所述第二输送组件(25)将所述粉末材料(5)的所述层(23)从所述供给组件(21)输送到所述工作工位(33);特别地,所述供应步骤、所述输送步骤和所述供给步骤至少部分同时进行。 2.根据权利要求1所述的方法,其中,所述去除装置(16)通过抽吸去除至少部分第一粉末(7);特别地,在所述供给步骤期间,将所述组合层基本竖直地向下供给到所述第二输送组件(25)。 3.根据权利要求1或2所述的方法,其中,所述凹槽(17)是通槽(17),特别地,所述通槽(17)将所述基层(13)分成至少两个分开部分;特别是在所述供应步骤期间,所述第一输送组件(10)将所述第一陶瓷粉末(7)和所述第二陶瓷粉末(8)带到所述供给组件(21)。 4.根据前述任一项权利要求所述的方法,其中,所述去除步骤和所述沉积步骤至少部分同时进行。 5.根据前述任一项权利要求所述的方法,其中,在所述供应步骤期间,所述第一输送组件(10)在主要水平的所述输送方向(D)上移动所述基层(13),并限定第一输送平面(CP);在所述去除步骤期间,使所述去除装置(16)在至少另外的方向(T)上移动,以去除至少部分所述第一陶瓷粉末(7),所述另外的方向(T)横向于所述输送方向(D)并且基本平行于所述输送平面(CP);在所述沉积步骤期间,所述递送装置(20)沿着所述凹槽(17)移动并将所述第二陶瓷粉末(8)沉积到所述凹槽(17)中;特别地,所述输送平面(CP)基本水平。 6.根据权利要求5所述的方法,其中,所述去除装置(16)和所述递送装置(20)在所述另外的方向(T)上遵循相同的运动规律,所述另外的方向(T)横向于所述输送方向(D)并且平行于所述输送平面(CP);特别地,所述去除装置(16)和所述递送装置(20)由同一个致动系统(34)移动;更特别地,所述去除装置(16)和所述递送装置(20)彼此是一体的。 7.根据前述任一项权利要求所述的方法,其中,所述第一输送组件(10)包括以第一速度移动的第一输送带(11),并且所述第二输送组件(25)包括以第二速度移动的第二输送带(22);特别地,所述第一速度和所述第二速度之间的比值基本恒定;更特别地,所述第一速度和所述第二速度彼此相等。 8.根据前述任一项权利要求所述的方法,其包括在所述压制步骤下游的烧制步骤,并且在所述烧制步骤期间,烧制所述压制粉末材料层(6)以形成烧制的板坯(27)。 9.根据前述任一项权利要求所述的方法,其包括印刷步骤,在该印刷步骤期间,数字印刷装置(29)根据所述第二陶瓷粉末(8)在所述压制粉末材料层(6)中的位置在所述压制粉末材料层(6)上印刷包含至少一个装饰性元素(E)的图像(30);特别地,所述装饰性元素(E)的位置相对于所述第二陶瓷粉末(8)的位置是协调的。 10.根据前述任一项权利要求所述的方法,其中,所述第二陶瓷粉末(8)具有与所述第一陶瓷粉末(7)不同的颜色;特别地,所述第一陶瓷粉末(7)为雾化粉末,而所述第二陶瓷粉末(8)为微粉化粉末。 11.根据前述任一项权利要求所述的方法,其中,所述递送装置(20)将具有不同颜色和/或尺寸的多种第二陶瓷粉末(8)递送到所述凹槽(17)中;特别地,递送多种第二粉末(8)以确定至少一种颜色明暗度。 12.根据前述任一项权利要求所述的方法,其中,所述下落是所述陶瓷粉末(7、8)基本垂直于所述输送方向(D)、特别是垂直于所述输送平面(CP)的移动;特别地,所述下落利用重力并且基本是笔直的。 13.根据前述任一项权利要求所述的方法,其中,插入所述凹槽(17)中的第二粉末(8)的量小于所述去除装置(16)吸取的第一粉末(7)的量。 14.一种用于生产陶瓷产品(2)的设备(1);所述设备(1)包括: 工作组件(3),其包括压制装置(4),该压制装置(4)被配置为压制包括陶瓷粉末的粉末材料(5)以获得压制粉末材料层(6); 第一输送组件(10),其包括能在输送方向(D)上移动的输送带(11); 供应组件(12),其被配置为将第一陶瓷粉末(7)沉积在所述第一输送带(11)上以获得基层(13); 去除组件(15),其又包括至少一个去除装置(16),该去除装置(16)被配置为通过抽吸去除至少部分所述第一陶瓷粉末(7),以在所述基层(13)中获得至少一个凹槽(17); 沉积组件(18),其被配置为将与所述第一陶瓷粉末(7)不同的第二陶瓷粉末(8)沉积到所述凹槽(17)中以获得包括所述第一陶瓷粉末(7)和所述第二陶瓷粉末(8)的组合层; 第二输送组件(25),其被配置为将所述粉末材料(5)的层(23)带到所述工作组件(3);以及 供给组件(21),其被配置为接收所述组合层,并将所述组合层通过与所述输送方向(D)交叉地向下下落而供给到所述第二输送组件(25)以形成包括所述第一陶瓷粉末(7)和所述第二陶瓷粉末(8)的所述粉末材料(5)的所述层(23);特别地,所述第二输送组件(25)包括第二输送带(22)。 15.根据权利要求14所述的设备(1),其中,所述第一输送带(11)能在基本水平的所述输送方向(D)上移动,并限定输送平面(CP);所述去除装置(16)能在至少另外的方向(T)上移动,所述另外的方向(T)横向于所述输送方向(D)并且基本平行于所述输送平面(CP);所述去除装置(16)被配置为通过抽吸去除至少部分第一粉末(7);特别地,所述供给组件(21)被设计为将所述组合层基本竖直地供给到所述第二输送组件(25)。 16.根据权利要求14或15所述的设备(1),其包括烧制组件(26),所述烧制组件(26)布置在所述工作组件(3)的下游并且被配置为烧制所述压制粉末材料层(6)并形成烧制的板坯(27)。 17.根据权利要求14至16中任一项所述的设备(1),其包括印刷组件(28),所述印刷组件(28)布置在所述工作组件(3)的下游并且又包括数字印刷装置(29),所述数字印刷装置(29)被配置为在所述压制粉末材料层(6)上根据所述第二陶瓷粉末(8)的位置印刷包含至少一个装饰性元素(E)的图像(30);特别地,所述装饰性元素(E)的位置相对于所述第二陶瓷粉末(8)的位置是协调的。 18.根据权利要求14至17中的任一项所述的设备(1),其包括多个去除装置(16)和/或多个递送装置;特别地,每个去除装置(16)与一个递送装置(20)相关联;特别地,所述设备(1)包括臂(31),所述臂(31)至少在所述另外的方向(T)上是可移动的,并且所述去除装置(16)和所述递送装置(20)安装在所述臂上;更特别地,所述设备(1)包括多个独立可移动的臂(31),每个臂设有相应的去除装置(16)和相应的递送装置(20)。 19.根据权利要求14至18中的任一项所述的设备(1),其包括再循环系统(32),所述再循环系统(32)被配置为将在使用中由所述去除装置(16)从所述基层(13)抽吸的第一粉末(7)带回到所述供应组件(12)。 20.根据权利要求14至19中的任一项所述的设备(1),其中,所述供给组件(21)包括第一料斗(24),所述第一料斗(24)布置在所述第一输送组件(10)的下游,并且被配置为从所述第一输送组件(10)接收所述组合层,并将所述第一粉末(7)和所述第二粉末(8)供给到所述输送组件(25)上;特别地,所述供应组件(12)包括第二料斗(14),所述第二料斗(14)被配置为将所述第一陶瓷粉末(7)沉积在所述第一输送带(11)上并确定所述基层(13)。 21.根据权利要求14至20中的任一项所述的设备(1),其中,所述去除组件(15)和所述沉积组件(18)被配置为使得插入所述凹槽(17)中的粉末(8)的量小于或等于所述去除装置(16)吸取的粉末(7)的量。 22.根据权利要求14至21中的任一项所述的设备(1),其中,所述供给组件(21)被配置为将所述组合层基本竖直地供给到所述输送组件(25),以形成粉末材料(5)的所述层(23)。 |
所属类别: |
发明专利 |