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原文传递加工轴承套圈的循环回转式料斗

专利名称：	加工轴承套圈的循环回转式料斗
摘要：	本实用新型涉及冷加工机械，尤其是指一种用于磨床或超精研机加工微型滚动轴承套圈的自动上料装置。包括基架、料仓及其落料机构，导料圆盘位于料仓的底部，在其下面中部紧固连接传动轴，并利用传动轴及轴承与料仓的底板连接，传动轴的下端与安装在基架上的驱动装置连接，导料圆盘的下部有斜楔，在斜楔断开处的凸缘上设有上下贯通的通孔，在底板与基架的相应部位有可以与通孔连通的落料孔与导料孔。本装置具有结构简单、效率高等特点。
专利类型：	实用新型专利
申请人：	无锡机床股份有限公司
发明人：	赵旭明
专利状态：	有效
申请日期：	2000-06-16T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN00220735.4
公开号：	CN2425898
代理机构：	无锡市专利事务所
代理人：	曹祖良
分类号：	B65G29/00
申请人地址：	214061江苏省无锡市湖滨路11号
主权项：	权利要求书 1、加工轴承套圈的循环回转式料斗，包括安装在基架(8)上的料仓 (1)及其落料机构，其特征是在所述落料机构中，导料圆盘(2)位于料仓 (1)的底部，在其下面中部紧固连接传动轴(4)，并利用传动轴(4)及轴承与料仓(1)的底板(6)连接，传动轴(4)的下端与安装在基架(8)上的驱动装置(5)连接，导料圆盘(2)的下部呈带凸缘(4)的圆柱状，凸缘(4)的上端面呈断开的斜面，形成斜楔(3)，在斜楔(3)断开处的凸缘 (4)上设有上下贯通的通孔(11)，在底板(6)与基架(8)的相应部位有可以与通孔(11)连通的落料孔(10)与导料孔(9)。
所属类别：	实用新型