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输料装置之耐磨陶瓷衬垫结构改良
| 专利名称： | 输料装置之耐磨陶瓷衬垫结构改良 |
| 摘要： | 本实用新型是一种输料装置之耐磨陶瓷衬垫结构改良，主要由一耐磨陶瓷层及一橡胶底层组成，该耐磨陶瓷层由多个耐磨陶瓷单体以有缝或无缝方式布设在橡胶底层上，利用胶粘或硫化成型方式结合在一适当厚度的橡胶底层上而成一体结构，供可逐一铺设在输料装置中的接触面上以形成一耐磨陶瓷面，该耐磨陶瓷单体的形状包括一大型底座及底座上一圆弧凸伸之半圆球状凸体，并在底座底部设有一内凹空间，使用时，依靠圆弧凸伸之半圆球状凸体可有效降低物料的正面冲击；依靠方型底座之内凹空间可增进整体衬垫的缓冲效果，并相对减低撞击力及耗损率，从而延长耐磨陶 |
| 专利类型： | 实用新型专利 |
| 国家地区组织代码： | 台湾;71 |
| 申请人： | 仲翘实业股份有限公司 |
| 发明人： | 丁世昌 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2002-04-03T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN02230336.7 |
| 公开号： | CN2539726 |
| 代理机构： | 中科专利商标代理有限责任公司 |
| 代理人： | 朱黎光;张占榜 |
| 分类号： | B65G47/00 |
| 申请人地址： | 台湾省台北县汐止市福德一路421巷29号 |
| 主权项： | 权利要求书 1.一种输料装置之耐磨陶瓷衬垫结构改良，该耐磨陶瓷衬垫由 一耐磨陶瓷层及一橡胶底层组成，耐磨陶瓷层是由多个耐磨陶瓷 单体以有缝隙或无缝隙方式布设在橡胶底层上，再将制作成型的 多个耐磨陶瓷衬垫逐一铺设在输料装置中的接触面上，以形成一 耐磨陶瓷面，其特征在于：该耐磨陶瓷单体的形状包括一方形底 座及底座上以适当圆弧面而向上凸伸之半圆球状凸体，且底座底 部并设有一内凹空间，使成型后耐磨陶瓷衬垫的耐磨陶瓷层上， 具有均匀布设的多个半园球状凸体，又橡胶底层填满在该底座之 内凹空间中，供使用时能分散并降低输送物料对耐磨陶瓷层的正 面冲击，并提供较佳缓冲效果，借以减低耐磨陶瓷衬垫耗损率。 |
| 所属类别： | 实用新型 |
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