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原文传递芯片置放架

专利名称：	芯片置放架
摘要：	本实用新型是关于一种芯片置放架，其是在本体的上端面向上形成设有一凸出部，并在下端面形成设有一内凹室，供其它芯片置放叠接，又该本体的侧边上形成设有至少一个编号缺口；其中该凸出部上依照矩形芯片尺寸形成设有相对应的矩形容置槽座，并在该矩形槽座的四角落各分别向外扩大形成设有一凹口，以令芯片置放于其中时，芯片的切角将不直接顶靠于容置槽座的内壁上，故可避免在运送过程中因相互碰撞而损坏，并且利用编号缺口以标识内载芯片的型号，可减少叠接同型号芯片置放架时误放置其它型号的置放架。其可减低芯片在放置芯片置放架时的损坏率，提升
专利类型：	实用新型专利
国家地区组织代码：	台湾;71
申请人：	勤辉科技股份有限公司
发明人：	叶明全
专利状态：	有效
申请日期：	2002-08-30T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN02251815.0
公开号：	CN2578243
代理机构：	隆天国际知识产权代理有限公司
代理人：	潘培坤
分类号：	B65D19/00
申请人地址：	中国台湾
主权项：	1、一种芯片置放架，其特征在于其是在本体的上端面向上形成设有一凸出部，并在下端面对应该凸出部位置形成设有凹入部，又本体的侧边形成设有缺口，并在该凸出部的上端面形成设有数个供芯片放置的矩形容置槽座，各容置槽座的四角落以非九十度角向外水平延伸设有一凹口，各凹口的深度与容置座相同。
所属类别：	实用新型