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原文传递集成电路料盘的移载装置

专利名称：	集成电路料盘的移载装置
摘要：	本实用新型是有关于一种集成电路料盘的移载装置，包含有：一基架，内部设有横向的一第一、第二滑轨组；一料盘夹持座，具有一身部枢设于该第一滑轨组，受一第一驱动装置所驱动而于该基架内左右滑移，于该身部上枢设一夹持框，该夹持框受一第二驱动装置所驱动而沿该身部上下滑移；一料盘承台，具有一身部枢设于该第二滑轨组，受一第三驱动装置所驱动而于该基架内左右滑移，该料盘承台上具有二承板，该二承板由二第四驱动装置所分别驱动而上下位移。
专利类型：	实用新型专利
国家地区组织代码：	台湾;71
申请人：	东捷半导体科技股份有限公司
发明人：	李炳寰;苏荣瑞;陈正赐
专利状态：	有效
申请日期：	2003-05-27T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN03251289.9
公开号：	CN2619365
代理机构：	中科专利商标代理有限责任公司
代理人：	汤保平
分类号：	H01L21/66
申请人地址：	台湾省台南市安平工业区新和路5号1楼
主权项：	1.一种集成电路料盘的移载装置，其特征在于，包含有：一基架，内部设有横向的一第一、第二滑轨组；一料盘夹持座，具有一身部枢设于该第一滑轨组，受一第一驱动装置所驱动而于该基架内左右滑移，于该身部上枢设一夹持框，该夹持框受一第二驱动装置所驱动而沿该身部上下滑移；一料盘承台，具有一身部枢设于该第二滑轨组，受一第三驱动装置所驱动而于该基架内左右滑移，该料盘承台上具有二承板，该二承板由二第四驱动装置所分别驱动而上下位移。
所属类别：	实用新型