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原文传递一种真空粉体传输器筒节结构

专利名称：	一种真空粉体传输器筒节结构
摘要：	本实用新型涉及一种真空粉体传输器筒节结构，主要由上筒体、下筒体等组成，所述上筒体和下筒体是相同的，在所述上筒体和下筒体的一端冲压而成端面翻边，再将所述上筒体和下筒体进行对焊连接形成筒节。本实用新型是一种结构简单，成本低廉，可靠性好，减少焊道长度降低了焊接缺陷的可能性，使筒节端面翻边加工精度大大提高，提高了筒节之间的密封性的真空粉体传输器筒节结构。
专利类型：	实用新型专利
国家地区组织代码：	北京;11
申请人：	北京天利深冷设备股份有限公司
发明人：	聂启明
专利状态：	有效
申请日期：	2005-07-04T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN200520112532.0
公开号：	CN2806401
分类号：	B65G53/52(2006.01)I
申请人地址：	100015北京市朝阳区望京利泽中园101号
主权项：	1、一种真空粉体传输器筒节结构，主要由上筒体、下筒体等组成，其特征在于：所述上筒体和下筒体是相同的，在所述上筒体和下筒体的一端冲压而成端面翻边，再将所述上筒体和下筒体进行对焊连接形成筒节。
所属类别：	实用新型