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原文传递印刷电路板托架

专利名称：	印刷电路板托架
摘要：	一种印刷电路板托架，应用于焊锡炉等镀锡装置，可供印刷电路板置放，并配合印刷电路板上所设置的电子零件的装配位置，开设有对应的过锡槽孔，以使电子零件引脚外露以进行过锡焊接操作；特别的是在过锡槽孔的开设处配置有吸附件，以配合引脚共同吸附镀锡装置操作中的焊接液，避免引脚附着过多焊接液而造成电子零件的短路现象。
专利类型：	实用新型专利
国家地区组织代码：	上海;31
申请人：	上海环达计算机科技有限公司;神达电脑股份有限公司
发明人：	黄世渊;洪世杰
专利状态：	有效
申请日期：	2005-03-15T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN200520040117.9
公开号：	CN2817293
分类号：	H05K3/34(2006.01)I
申请人地址：	200040上海市南京西路1486号2号楼
主权项：	1.一种印刷电路板托架，应用于一镀锡装置，该印刷电路板托架供一个以上的印刷电路板置放，且配合该印刷电路板上预定的若干电子零件的装配位置，开设有对应的若干供该电子零件的引脚外露出该印刷电路板托架的过锡槽孔，以供该镀锡装置的焊接液对该引脚进行过锡焊接操作，其特征在于：该过锡槽孔的开设处配置有一吸附件，于该过锡槽孔的开设区域，配合该引脚而共同吸附该焊接液。
所属类别：	实用新型