专利名称: | 具有双行程的承载装置 |
摘要: | 本实用新型一种具有双行程的承载装置,是用以承载一板状物料,承 载装置包含有一机台本体、一移载机构以及一检测机构;其中,机台本体 具有一承载区,承载区具有多数气孔,各气孔可相对板状物料喷出正压气 流;移载机构设于机台本体,并沿一输送方向载送板状物料;检测机构设 于机台本体且可沿输送方向位移,以对板状物料进行检测。 |
专利类型: | 实用新型专利 |
国家地区组织代码: | 台湾;TW |
申请人: | 东捷科技股份有限公司 |
发明人: | 叶公旭;张志逢;杨正安 |
专利状态: | 有效 |
申请日期: | 2007-02-26T00:00:00+0800 |
发布日期: | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
申请号: | CN200720000373.4 |
公开号: | CN201012861 |
代理机构: | 中科专利商标代理有限责任公司 |
代理人: | 周国城 |
分类号: | B65G49/05(2006.01)I |
申请人地址: | 台湾省台南县 |
主权项: | 1.一种具有双行程的承载装置,是用以承载一板状物料,其特征在 于该承载装置包含有: 一机台本体,具有一承载区,该承载区具有多数气孔,各该气孔可相 对该板状物料喷出正压气流; 一移载机构,设于该机台本体,并沿一输送方向载送该板状物料;以 及 一检测机构,设于该机台本体且可沿该输送方向位移,以对该板状物 料进行检测。 |
所属类别: | 实用新型 |