专利名称: |
发光砖封边工艺 |
摘要: |
本发明公开了一种LED发光砖封边工艺,该工艺是将石英和玻璃胶按一定的比例配成
发光砖封边胶,在安装发光砖时,将发光砖倒置,放入模具中,将发光砖封边胶注入到模具
中,脱模,然后把发光砖倒转过来,安装固定,这样可以使发光砖防水、防撞,起到保护发
光砖的作用,同时可以防止热胀冷缩产生的不良影响。 |
专利类型: |
发明专利 |
国家地区组织代码: |
广东;44 |
申请人: |
张惠强 |
发明人: |
张惠强 |
专利状态: |
有效 |
申请日期: |
2009-01-05T00:00:00+0800 |
发布日期: |
2019-01-01T00:00:00+0800 |
申请号: |
CN200910036425.7 |
公开号: |
CN101457510 |
代理机构: |
广州市南锋专利事务所有限公司 |
代理人: |
李永庆 |
分类号: |
E01C19/52(2006.01)I |
申请人地址: |
510300广东省广州市滨江东路915号丽景湾北座东塔22A |
主权项: |
1. 一种LED发光砖封边工艺,其特征在于:在安装发光砖(1)时,将发光砖倒置,放
入模具(2)中,将发光砖封边胶(3)注入到模具(2)中,脱模,然后把发光砖(1)倒转
过来,安装固定。 |
所属类别: |
发明专利 |