专利名称: | 长轴组件装载器 |
摘要: | 本发明揭示一种组件装载器,其用于沿着组件长轴定向所述组件以供传送到例如输 送带等传输构件。所述装载器包括可旋转装载板,其具有外围边缘及上表面,其中所述 上表面从水平面倾斜。多个槽在所述上表面上,且每一者围绕所述装载板的所述外边缘 而定位。所述多个槽中的每一者的尺寸经设计以接纳至少一个芯片,所述芯片优选以其 长轴垂直于所述可旋转装载板的旋转轴而平放。外壁与所述外围边缘的曲率相符且邻近 于并围绕所述外围边缘而安装。传送槽轴向延伸到所述装载板的所述上表面中,且可经 定形以使得从各自槽下降到每一传送槽中的芯片围绕所述长轴具有九十度的旋转。所述 装载器可包括内壁,所述内壁也沿着所述装载板的所述旋转轴安装在所述多个槽上方且 在所述外壁内部。 |
专利类型: | 发明专利 |
申请人: | ESI电子科技工业公司 |
发明人: | 道格·J·加西亚;威廉·桑德斯;尼克·塔布斯 |
专利状态: | 有效 |
申请日期: | 2007-04-20T00:00:00+0800 |
发布日期: | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
申请号: | CN200780014292.2 |
公开号: | CN101466622 |
代理机构: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 |
代理人: | 孟 锐 |
分类号: | B65G47/24(2006.01)I |
申请人地址: | 美国俄勒冈州 |
主权项: | 1. 一种长轴组件装载器,其包含: 可旋转装载板,其具有外围边缘及上表面,所述上表面从水平面倾斜以支撑具有 长轴的多个芯片; 多个槽,其在所述上表面上且围绕所述装载板的所述外边缘而定位,所述多个槽 中的每一者的尺寸经设计以接纳至少一个芯片,所述芯片以其长轴垂直于所述可旋 转装载板的旋转轴而平放; 外壁,其与所述装载板的所述外边缘的曲率相符且邻近于并围绕所述外边缘而安 装;以及 传送槽,其在所述多个槽的各自一者的外端上轴向延伸到所述装载板的所述上表 面中且邻近于所述可旋转装载板的所述外围边缘,每一传送槽经定形以使得从各自 槽下降到每一传送槽中的芯片围绕所述长轴具有九十度的旋转。 |
所属类别: | 发明专利 |