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承载盘中芯片表面检测系统、承载盘进/出料装置及其方法
| 专利名称： | 承载盘中芯片表面检测系统、承载盘进/出料装置及其方法 |
| 摘要： | 本发明涉及承载盘中芯片表面检测系统、承载盘进/出料装置及其方 法。本发明的承载盘进/出料装置包含升降导柱、承托装置、线性移动装置与 同步啮合装置。垂直设立的升降导柱间形成承载盘堆叠的容置空间，而承托 装置的承托盘位于所述容置空间底部中心位置。线性移动装置使升降导柱得 以调整其与承托盘间的距离，而同步啮合装置使升降导柱间的移动得以等距 同步。操作者只需移动其中一升降导柱，升降导柱便会同时移动，且其间的 中心位置仍保持在同一地方，使得承托盘的位置无须因升降导柱的调整而调 整。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 台湾;TW |
| 申请人： | 政美仪器有限公司 |
| 发明人： | 蔡政道 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2008-03-12T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN200810082766.3 |
| 公开号： | CN101533794 |
| 代理机构： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 |
| 代理人： | 孟 锐 |
| 分类号： | H01L21/677(2006.01)I |
| 申请人地址： | 中国台湾新竹县 |
| 主权项： | 1. 一种承载盘进/出料装置，其特征在于包含： 多根升降导柱，其相对于一平面垂直设立，其中所述升降导柱间形成承载盘堆 叠的容置空间； 承托装置，其具有承托盘，其中所述承托盘位于所述容置空间底部中心位置； 多个线性移动装置，其与所述升降导柱相对应，其中每一根所述升降导柱垂直 设置在其相对应的所述线性移动装置上，使得每一根所述升降导柱可移动以改变 与所述承托盘之间的距离；以及 同步啮合装置，其与所述线性移动装置相接连，使所述升降导柱间得以进行同 步等距的移动。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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