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原文传递可开槽式线路基板

专利名称：	可开槽式线路基板
摘要：	本发明公开一种可开槽式线路基板，主要包括一具有开槽区的基板本体，多个接指、一电镀汇流框以及多个电镀连接线皆设置于该基板本体的下表面。所述接指邻近地位于该开槽区之外，该电镀汇流框位在该开槽区内，所述电镀连接线连接所述接指至该电镀汇流框。其中，该电镀汇流框相对于所述接指更邻近于该开槽区的边缘。借此，缩短所述电镀连接线在该开槽区内的长度，以得到较佳的切割支撑，以避免开槽时残留于该基板的所述电镀连接线产生切割毛边与位移。此外，可以并联方式均分电流以改善所述接指表面的电镀品质。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	台湾;TW
申请人：	力成科技股份有限公司
发明人：	范文正
专利状态：	有效
申请日期：	2008-01-15T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN200810002359.7
公开号：	CN101488486
代理机构：	北京中原华和知识产权代理有限责任公司
代理人：	寿宁;张华辉
分类号：	H01L23/498(2006.01)I
申请人地址：	中国台湾新竹县
主权项：	1、一种可开槽式线路基板，其特征在于包括：一基板本体，具有一上表面以及一下表面，其中该下表面包括一开槽区；多个接指，其设置于该基板本体的该下表面并邻近地位于该开槽区之外；一电镀汇流框，其设置于该基板本体的下表面并位于该开槽区之内；以及多个电镀连接线，其设置于该基板本体的该下表面并连接所述接指至该电镀汇流框；其中，该电镀汇流框相对于所述接指更邻近于该开槽区的边缘。
所属类别：	发明专利