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原文传递离线复合式的冶具模块

专利名称：	离线复合式的冶具模块
摘要：	本实用新型是提供一种使加工件与电路基板加工结合的离线复合式的冶具模块，其移入压合机后再施以加压加热手段，使加工件与电路基板受热受压后能稳固结合为一体，包括：一复合底板(10)，是由金属底板(11)、及垫板(12) 所组成；至少一个冶具(20)，在嵌入于上述垫板的模槽(13)后，水平面会高出于模槽(13)顶面，该冶具并设置了定位销(21)且凸出于冶具表面；一下耐热垫 (30)，覆盖在上述垫板(12)上，且以上述定位销(21)加以定位；前述定位销(21) 再供加工件(60)及电路基板(70)定位后，再以一上耐热垫(40)覆盖在下耐热垫 (30)上，且以上述定位销(21)加以定位；以及一金属顶板(50)且压着在上述上耐热垫(40)上，使电路基板(70)与定位件(60)能被稳固压着。
专利类型：	实用新型专利
国家地区组织代码：	台湾;TW
申请人：	施正仁
发明人：	施正仁
专利状态：	有效
申请日期：	2008-10-13T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN200820139259.4
公开号：	CN201267056
代理机构：	北京维澳专利代理有限公司
代理人：	江怀勤
分类号：	H05K3/30(2006.01)I
申请人地址：	中国台湾桃园县
主权项：	1. 一种离线复合式的冶具模块，其移入压合机后再施以加压加热手段，使加工件与电路基板受热受压后能稳固结合为一体，其特征在于，包括：一复合底板(10)，是由一金属底板(11)、一结合在上述金属底板(11)上的垫板(12)所组成，该垫板(12)设置了与冶具相同形状的模槽(13)；至少一个冶具(20)，其厚度大于垫板(12)厚度，在嵌入于上述垫板的模槽 (13)后，水平面会高出于模槽(13)顶面，该冶具并设置了定位销(21)，其定位销凸出于冶具的表面；一下耐热垫(30)，覆盖在上述垫板(12)上，且同时将冶具(20)予以覆盖，该下耐热垫设置了供上述定位销(21)穿过后使其不再异动的穿孔(31)；上述定位销(21)可再供加工件(60)定位后再供电路基板(70)定位；一上耐热垫(40)，覆盖在上述下耐热垫(30)上，且将定位件(60)与电路基板(70)覆盖，其设置了穿孔(41)以供上述定位销(21)穿过后不再异动；以及一金属顶板(50)，其对应上述金属底板(11)、且压着在上述上耐热垫(40) 上，使电路基板(70)与定位件(60)能被稳固压着。
所属类别：	实用新型