专利名称: | 具散热结构的LED路灯 |
摘要: | 一种具散热结构的LED路灯,包含由上、下盖枢接的中空型态灯壳及结合有电 路基板、数LED灯的共轨基座所组构的共轨组和一透气罩壳;主要将共轨组直接固 置贴接在灯壳内底面,并以透气罩壳套封在该灯壳前端的开口,构成一灯具主体; 经共轨组的各共轨基座将LED灯产生的热源导离扩散至灯壳内空间及外端面,其外 端面热源由外端冷空气将热源散发,而灯壳内空间的热源则利用热对流原理快速朝 灯壳顶端的透气罩壳快速散发至灯壳外,使灯具达到全面快速散热的效能。 |
专利类型: | 实用新型专利 |
国家地区组织代码: | 台湾;TW |
申请人: | 联立电子有限公司 |
发明人: | 邓咏顺 |
专利状态: | 有效 |
申请日期: | 2008-11-07T00:00:00+0800 |
发布日期: | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
申请号: | CN200820178206.3 |
公开号: | CN201284994 |
代理机构: | 北京天平专利商标代理有限公司 |
代理人: | 孙 刚 |
分类号: | F21V15/02(2006.01)I |
申请人地址: | 中国台湾高雄县 |
主权项: | 1、一种具散热结构的LED路灯,主要包含有一灯壳及一共轨组和一透气罩壳 所组成,其特征在于: 一灯壳,为由一上盖及一下盖枢接而成的中空结构体,该下盖底端并开设若干 透孔; 共轨组,直接固置贴接在灯壳内部底面,该共轨组包含有数个具隔温空间的共 轨基座,以及直接容置贴接在共轨基座槽孔内部的LED灯基座并横架在隔温空间的 一电路基板; 一由透气材质制成的透气罩壳,封合于灯壳上、下盖枢接所产生的开口处,其 位于灯壳最顶端。 |
所属类别: | 实用新型 |