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原文传递大功率LED道路照明灯

专利名称：	大功率LED道路照明灯
摘要：	本实用新型公开了一种大功率LED道路照明灯，包括多个LED芯片、基座、线路板、聚光透镜、散热座及恒流源。其中，基座设置在散热座上，聚光透镜设置在基座的上方，多个LED芯片与线路板电连接，线路板与恒流源电连接。在基座的上表面设有一凹槽，在该凹槽的底部中央凸设有凸台。线路板的中间开设有可容置该凸台的通孔，线路板套设在该凸台上并容置于凹槽内。多个LED芯片中的一部分LED芯片设置在凸台上，另一部分LED芯片设置在凹槽周围的基座上表面上。本实用新型中，多个LED芯片分散布置在基座上，减轻了热量的聚集效应，加快了热量传导的速度，从而提高了散热效率，延长了LED芯片的使用寿命。
专利类型：	实用新型专利
国家地区组织代码：	上海;31
申请人：	包建敏
发明人：	包建敏;包绍林
专利状态：	有效
申请日期：	2008-10-31T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN200820154696.3
公开号：	CN201281266
代理机构：	上海专利商标事务所有限公司
代理人：	陆嘉
分类号：	F21S8/00(2006.01)I
申请人地址：	201108上海市虹梅南路3888号吴中汽配城28区12号
主权项：	1. 一种大功率LED道路照明灯，包括多个LED芯片、基座、线路板、聚光透镜、散热座及恒流源；所述基座设置在所述散热座上，所述聚光透镜设置在基座的上方，所述多个LED芯片与所述线路板电连接，所述线路板与所述恒流源电连接，其特征在于，所述基座的上表面设有一凹槽，在该凹槽的底部中央凸设有凸台；所述线路板的中间开设有可容置所述凸台的通孔，线路板套设在该凸台上并容置于所述凹槽内；所述多个LED芯片中的一部分LED芯片设置在所述凸台上，另一部分LED 芯片设置在凹槽周围的基座上表面上。
所属类别：	实用新型