专利名称: |
一种保水降温半柔性路面及其施工方法 |
摘要: |
本发明公开了一种保水降温半柔性路面,路面由多孔的基体沥青混合料构
成,多孔的基体沥青混合料的孔隙由水泥基保水胶浆填充。多孔的基体沥青混
合料由检测温度175℃时,布氏粘度为1.5-4.0Pa·S的高粘度橡胶改性沥青、骨料、
矿粉混合而成。施工方法,包括在压实的基层上铺设多孔的基体沥青混合料;
在多孔的基体沥青混合料上用水泥基保水胶浆进行灌浆施工,将多孔的基体沥
青混合料的孔隙填充;清除路面上多余的浆料。本发明克服了水泥路面和沥青
路面的各自缺点,强度高,韧性好,使用寿命长,赋予路面独有的保水降温功
能,路面温度可降低10~20℃以上,具有显著的生态、技术、经济
和社会效益。 |
专利类型: |
发明专利 |
国家地区组织代码: |
重庆;85 |
申请人: |
重庆交通大学 |
发明人: |
凌天清;熊出华 |
专利状态: |
有效 |
申请日期: |
2009-06-10T00:00:00+0800 |
发布日期: |
2019-01-01T00:00:00+0800 |
申请号: |
CN200910104046.7 |
公开号: |
CN101581066 |
代理机构: |
重庆创新专利商标代理有限公司 |
代理人: |
宫兆斌 |
分类号: |
E01C7/26(2006.01)I |
申请人地址: |
400074重庆市南岸区学府大道66号重庆交通大学土木建筑学院 |
主权项: |
1、一种保水降温半柔性路面,其特征在于:所述路面由多孔的基体沥青混
合料构成,多孔的基体沥青混合料的孔隙由水泥基保水胶浆填充。 |
所属类别: |
发明专利 |