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原文传递低温施用热熔胶制剂的包装

专利名称：	低温施用热熔胶制剂的包装
摘要：	本发明的发明名称是“低温施用热熔胶制剂的包装”。采用熔点低于约100℃的薄膜包装低温热熔性粘合剂。在使用所述粘合剂前不需要除去所述包装薄膜。包装的粘合剂易于搬运且各单元不会结块。
专利类型：	发明专利
申请人：	国家淀粉及化学投资控股公司
发明人：	C·W·保罗;A·P·罗杰斯
专利状态：	有效
申请日期：	2001-10-31T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN200910134167.6
公开号：	CN101554932
代理机构：	中国专利代理(香港)有限公司
代理人：	韦欣华
分类号：	B65B63/08(2006.01)I
申请人地址：	美国特拉华州
主权项：	1.一种包装低施加温度的热熔性粘合剂的方法，该粘合剂可在低于 275°F进行加工，该方法的特征在于将熔融状态的粘合剂抽入或倒入熔点低于90℃的塑料薄膜圆筒中，在薄膜圆筒的整个表面用冷水喷淋的条件下，将熔融的粘合剂在处于或高于所述塑料薄膜熔点的温度下抽入或倒入所述圆筒中；将所述经熔融的粘合剂填充的圆筒密封；和使填充的圆筒在冷水浴中冷却，其中所述薄膜包含乙烯或丙烯与另一种共聚单体形成的共聚体。
所属类别：	发明专利