专利名称: | 容器填充系统 |
摘要: | 本发明涉及一种容器填充系统,其课题在于杀菌箱(18)的内部 的气氛不在填充器用腔(44)侧进行,并且填充器(42)侧的气氛不流 入杀菌箱(18)侧。在对容器(2)照射电子射线、进行杀菌的杀菌箱(18) 与设置于将内容物填充于经杀菌的容器(2)中的填充器(42)的腔(44) 之间,设置中间腔(40)。该中间腔(40)的压力按照大于上述杀菌室 (18)内的压力,并且在填充器(42)的腔(44)内部的压力以上的方式通 过压力控制机构进行控制。由于中间腔(40)的压力最高,故上游侧 的杀菌箱(18)内的气氛不流到填充器(42)侧,填充器用腔(44)内的气 氛不流入杀菌箱(18)侧。 |
专利类型: | 发明专利 |
申请人: | 涩谷工业株式会社 |
发明人: | 西纳幸伸;西富久雄;山本幸宏 |
专利状态: | 有效 |
申请日期: | 2007-12-26T00:00:00+0800 |
发布日期: | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
申请号: | CN200780048159.9 |
公开号: | CN101568471 |
代理机构: | 北京三幸商标专利事务所 |
代理人: | 刘激扬 |
分类号: | B65B55/08(2006.01)I |
申请人地址: | 日本国石川县 |
主权项: | 1.一种容器填充系统,其包括杀菌室(18),在该杀菌室内对容 器(2)照射电子射线,进行杀菌;填充室(44),在该填充室(44)的内 部,设置将内容物填充于经杀菌的容器(2)的填充机构(42);压力控 制机构,其控制上述各室之间的压力状态,其特征在于: 在上述杀菌室(18)和填充室(44)之间设置中间室(40),该中间室 (40)的压力按照大于上述杀菌室(18)的压力,并且在填充室(44)的压 力以上的方式进行控制。 |
所属类别: | 发明专利 |