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原文传递充气设备与入气端口装置

专利名称：	充气设备与入气端口装置
摘要：	一种充气设备以及其入气端口装置。充气设备与供气装置连接，用以将气体导入具有入气部分的半导体组件或光罩存放装置中。充气设备包含有承载该存放装置的承座以及至少一个入气端口装置，设于承座上且与存放装置的入气部分，气体自入气端口装置填充进入存放装置中。入气端口装置具有第一基座、第二基座、第一弹性件、固定件与开关装置。第一基座与第二基座均具有一贯穿孔，且其等之贯穿孔相对应。第一弹性件，用以保持气密性，设于第二基座上且对应于与该存放装置的入气部分接触处。固定件，用以将弹性件固定于第二基座上。而开关装置，设于该第一基座与第二基座的孔内，用以控制进出该入气端口装置的气体。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	台湾;TW
申请人：	家登精密工业股份有限公司
发明人：	潘勇顺;陈俞铭
专利状态：	有效
申请日期：	2008-05-13T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN200810099521.1
公开号：	CN101582373
代理机构：	中科专利商标代理有限责任公司
代理人：	周长兴
分类号：	H01L21/00(2006.01)I
申请人地址：	台湾省台北县
主权项：	1、一种充气设备，与一供气装置连接，用以将气体导入至少一个用以存放半导体组件或光罩的存放装置中，该存放装置具有至少一入气部分，该充气设备包含：至少一承座，用以承载该存放装置；以及至少一入气端口装置，设于该承座上且与该存放装置入气部分对应的位置，其特征在于，该入气端口装置包含有：一第一基座，具有一贯穿孔；一第二基座，设于该第一基座上，亦具有一贯穿孔对应于该第一基座的贯穿孔；一第一弹性件，设于该第二基座上且对应于与该存放装置的入气部分接触处，用以保持气密性；一固定件，固设于该第二基座上，用以将该第一弹性件固定于该第二基座；一开关装置，设于该第一基座与该第二基座的贯穿孔内，用以控制进出该入气端口装置的气体，其包含有：一中空管部，该管部的一端固接于该第二基座，另一端具有一扩大部，卡持于该第一基座由此封闭该第一基座的贯穿孔，该管部靠近该扩大部的部分设有至少一孔隙，用以供气体进入该管部的中空部分；一伸缩件，环设于该管部的外侧，卡设于该第二基座与该第一基座之间；其中，当该存放装置设置于该承座上，该存放装置的入气部分与该入气端口装置相接触，该存放装置的重量将使该第二基座向下移动，带动该开关装置向下移动使得该扩大部与该第一基座分离，使该管部的孔隙露出，由此使得气体得以流入该开关装置并且充入至该存放装置；当该存放装置离开该承座时，该伸缩件会将该第二基座抬升，带动该管部的扩大部回复封闭该第一基座贯穿孔的位置。
所属类别：	发明专利