专利名称: | 包装体和容器 |
摘要: | 本发明用简单的结构实现了不仅将从内容物产生的气体排出到外 部、而且能够均匀地加热内容物、还能够防止加热后的容器凹陷的包 装体。在通过在容器(110)的上缘的第一粘接部(111)上粘接树脂 薄膜(120)来对收纳在容器中的内容物(130)进行密封的包装体(100) 中,在容器壁上形成有突出到容器(110)的内部并与树脂薄膜(120) 的下表面接触的第一突出部(112),在第一突出部(112)的上表面设 置有:贯通容器壁的贯通孔(113);环状的第二粘接部(114),用于 将包围贯通孔(113)的部分较弱地粘接在树脂薄膜(120)的下表面; 以及与第二粘接部(114)的上缘相比更高地突出的第二突出部(115)。 在容器(110)的内部压力升高时,树脂薄膜(120)向上方膨胀从而 使第二粘接部(114)被剥离,容器(110)的内部的气体经由贯通孔 (113)排出到容器(110)的外部。 |
专利类型: | 发明专利 |
申请人: | 立花容器株式会社 |
发明人: | 斋藤正雄 |
专利状态: | 有效 |
申请日期: | 2007-10-31T00:00:00+0800 |
发布日期: | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
申请号: | CN200780040859.3 |
公开号: | CN101583546 |
代理机构: | 中国专利代理(香港)有限公司 |
代理人: | 杨 楷 |
分类号: | B65D81/34(2006.01)I |
申请人地址: | 日本冈山县 |
主权项: | 1.一种包装体,通过在沿着容器的上缘呈环状设置的第一粘接部 上粘接树脂薄膜的下表面,对收纳在容器中的内容物进行密封,其特 征在于, 在容器壁上形成有突出到容器内部并与树脂薄膜的下表面接触的 第一突出部, 在第一突出部的上表面设置有:贯通容器壁的贯通孔;环状的第 二粘接部,用于将包围该贯通孔的部分较弱地粘接在树脂薄膜的下表 面;以及与第二粘接部的上缘相比更高地突出的第二突出部, 在容器的内部压力升高时,树脂薄膜向上方膨胀从而使第二粘接 部被剥离,容器内部的气体经由上述贯通孔排出到容器外部。 |
所属类别: | 发明专利 |