专利名称: | 充气设备 |
摘要: | 本发明一种充气设备,与一供气装置连接,用以将气体导入至少一个 具有入气部分用以存放半导体组件或光罩的存放装置中,包含有至少一 个承座,用以承载存放装置;至少一个入气端口装置,设于承座上。该 入气端口装置包含有承接部,其顶部与该存放装置的入气部分成弧面与 弧面的线接触;通孔,供气体通过;以及接合部,与该供气部分连接。 |
专利类型: | 发明专利 |
国家地区组织代码: | 台湾;TW |
申请人: | 家登精密工业股份有限公司 |
发明人: | 王胜弘;邱铭隆 |
专利状态: | 有效 |
申请日期: | 2008-05-21T00:00:00+0800 |
发布日期: | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
申请号: | CN200810107918.0 |
公开号: | CN101587823 |
代理机构: | 中科专利商标代理有限责任公司 |
代理人: | 周国城 |
分类号: | H01L21/00(2006.01)I |
申请人地址: | 台湾省台北县 |
主权项: | 1、一种充气设备,用以将气体导入至少一个用以存放半导体组件或 光罩的存放装置中,该存放装置具有至少一入气部分;该充气设备系与 一供气装置连接,其中该供气装置包含一供气源以及一供气线路,该供 气线路包含有一进气部分用以与该供气源连接,以及至少一供气部分, 用以将气体导入至少一个存放装置中;其特征在于,该充气设备包含: 至少一承座,用以承载该存放装置;以及 至少一入气端口装置,设于该承座上且与该存放装置入气部分对应 的位置,该入气端口装置包含有: 一承接部,具有一顶部与该存放装置的入气部分成弧面的线接触; 一通孔贯穿该入气端口装置,供气体通过;以及 一接合部,用以与该供气部分连接。 |
所属类别: | 发明专利 |