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一种磁场激励的LED在线检测方法
| 专利名称： | 一种磁场激励的LED在线检测方法 |
| 摘要： | 本发明公开一种磁场激励的LED在线检测方法，用交变磁场穿过由LED芯 片与支架、焊线构成的闭合回路产生交变电流，通过检测该交变电流激发LED 芯片产生的发光特性来实现对LED芯片的功能状态、性能参数以及封装过程中 的电极引出的胶粘和焊接等工艺程序的质量问题的检测。本发明的有益技术效 果是：克服了以往的检测技术所存在的需要直接接触LED芯片或仅能针对成品 进行检测的技术弊端。能在LED芯片完成整个封装过程中，不接触LED芯片本 身而快速地检测LED芯片的功能状态和性能参数以及封装过程中的电极引出的 胶粘和焊接等工艺程序的质量问题。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 重庆;85 |
| 申请人： | 重庆大学 |
| 发明人： | 文玉梅;李 平;李 恋 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2009-05-22T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN200910103915.4 |
| 公开号： | CN101552313 |
| 代理机构： | 重庆市恒信知识产权代理有限公司 |
| 代理人： | 侯懋琪 |
| 分类号： | H01L33/00(2006.01)I |
| 申请人地址： | 400044重庆市沙坪坝区沙正街174号 |
| 主权项： | 1、一种磁场激励的LED在线检测方法，其特征在于：用交变磁场穿过由LED芯片与支 架、焊线构成的闭合回路产生交变电流，通过检测该交变电流激发LED芯片产生的发光特性 来实现对LED芯片的功能状态、性能参数以及封装过程中的电极引出的胶粘和焊接等工艺程 序的质量问题的检测。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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