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碳/碳化硅复合材料内部缺陷厚度测量方法
| 专利名称： | 碳/碳化硅复合材料内部缺陷厚度测量方法 |
| 摘要： | 本发明公开了一种碳/碳化硅复合材料内部缺陷厚度测量方法，设计并制备厚度梯度变化 的缺陷材料标样，利用X射线照相检测标样，将照相底片扫描成电子图片得到其灰度图像； 编程计算得到图像各缺陷区域与无缺陷区域灰度的比值，建立缺陷厚度与对应灰度比值标定 函数关系式；再利用标定函数去计算同种材料在相同检测条件下缺陷的厚度，实现缺陷厚度 的定量测量。本方法克服了传统X射线照相无损检测方法检测缺陷厚度过程中使用黑度计一 次检测面积小、误差大、测量效率低等缺点，建立材料缺陷厚度与缺陷灰度和无缺陷灰度比 值的标定函数关系，实现该种材料缺陷厚度的定量测量，检测效率高、精度较高。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 申请人： | 西北工业大学 |
| 发明人： | 梅 辉;成来飞;邓晓东;张立同;王 东;赵东林;陈 曦 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2009-05-19T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN200910022596.4 |
| 公开号： | CN101556147 |
| 代理机构： | 西北工业大学专利中心 |
| 代理人： | 黄毅新 |
| 分类号： | G01B15/02(2006.01)I |
| 申请人地址： | 710072陕西省西安市友谊西路127号 |
| 主权项： | 1、一种碳/碳化硅复合材料内部缺陷厚度测量方法，其特征在于包括下述步骤： (a)设计厚度梯度变化的缺陷材料标样，利用X射线照相检测标样，得到标样的X射 线照相底片； (b)采用照相底片扫描仪将底片扫描成电子图片得到其灰度图像，采用图像处理软件在 灰度图像上截取出各缺陷区域，求出其平均灰度值，并计算出各缺陷区域灰度与无缺陷区域 灰度的比值； (c)根据各缺陷灰度与无缺陷区域灰度的比值，结合设计标样各缺陷的厚度，按照 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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